[發(fā)明專利]蒸鍍源裝置以及真空蒸鍍設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210095632.5 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN114427078A | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉建東 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 黃舒悅 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒸鍍源 裝置 以及 真空 設(shè)備 | ||
1.一種蒸鍍源裝置,其特征在于,包括:
殼體,具有空腔以及與所述空腔連通的開口;
坩堝主體,設(shè)置于所述空腔,所述坩堝主體能夠穿過所述開口;
蓋體,設(shè)置有蒸鍍孔,所述蓋體能夠封閉所述開口且能夠與所述坩堝主體抵接,以限制所述坩堝主體于所述空腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,還包括第一驅(qū)動(dòng)件,所述第一驅(qū)動(dòng)件設(shè)置于所述空腔且與所述坩堝主體連接,所述第一驅(qū)動(dòng)件能夠驅(qū)動(dòng)所述坩堝主體由所述殼體內(nèi)部運(yùn)動(dòng)至所述殼體外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)件為氣缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,所述第一驅(qū)動(dòng)件為彈性件。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,當(dāng)所述坩堝主體的運(yùn)動(dòng)方向與所述坩堝主體的重力的方向相同時(shí),所述第一驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)力小于所述蓋體與所述坩堝主體的重力總和。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,還包括第一卡扣體以及能夠與所述第一卡扣體配合的第二卡扣體;
其中,所述第一卡扣體與所述蓋體連接,所述第二卡扣體與所述殼體連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,所述蓋體與所述殼體轉(zhuǎn)動(dòng)連接;所述蒸鍍源裝置還包括第二驅(qū)動(dòng)件,與所述蓋體連接,所述第二驅(qū)動(dòng)件能夠驅(qū)動(dòng)所述蓋體封閉所述開口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,所述蒸鍍孔的數(shù)量為多個(gè),所述多個(gè)蒸鍍孔均勻分布于所述蓋體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的蒸鍍源裝置,其特征在于,所述坩堝主體為線源坩堝主體。
10.一種真空蒸鍍設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的蒸鍍源裝置。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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