[發明專利]一種發泡聚烯烴珠粒及其模塑制件

有效

• 申請號: 202210092359.0
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114316458B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 曾佳;熊業志;朱民;路騏豪;劉緩緩;蔣璠暉;楊亮炯
• 申請（專利權）人: 無錫會通輕質材料股份有限公司
• 主分類號: C08L25/06
• 分類號: C08L25/06;C08L23/08;C08L23/14;C08L51/04;C08L51/06;C08L53/02;C08K5/14;C08J9/12;C08J9/18;C08J9/228
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 劉洋

本發明屬于發泡聚烯烴技術領域，具體涉及一種發泡聚烯烴珠粒及其模塑制件，發泡聚烯烴珠粒是復合微粒經過高溫高壓的釜式發泡過程制備，所述復合微粒包括芯層和皮層，所述芯層包括如下質量百分比的各組分：聚苯乙烯77?99.65%、增韌劑0?20%、泡孔成核劑0.03?0.1%、助膨脹劑0.05?2%、抗靜電劑0.1?2%；所述皮層包括如下質量百分比各組分：相容劑10?35%、線性低密度聚乙烯50?75%、無規共聚聚丙烯15?40%。本申請的發泡聚烯烴珠粒采用皮層包覆芯層的結構，發泡珠粒體現優異的燒結性，可改善EPS燒結強度差的缺陷；助膨脹劑有助于發泡珠粒泡孔的均勻性，利于更優異的模塑膨脹性和表觀質量。珠粒成型燒結壓力低（低于0.12MPa)，成型制件外觀極少或沒有縫隙和凹坑。

技術領域

本發明屬于發泡聚烯烴技術領域，具體涉及一種發泡聚烯烴珠粒及其模塑制件。

背景技術

發泡珠粒模塑制件輕質且形狀容易調整，廣泛應用于汽車組裝部件、包裝運輸緩沖材料及輕質結構件等領域。目前使用量最大的珠粒泡塑產品是發泡聚苯乙烯EPS，其次是發泡聚乙烯EPE和發泡聚丙烯EPP。相同的發泡倍率下，EPS具有更優異的剛性及尺寸穩定性，但珠粒間的熔結更差，制件更易發脆和開裂。

中國專利技術CN113502025A使用皮層包覆芯層的共擠出工藝得到復合微粒，經過高溫高壓的釜式發泡過程，得到了發泡EPO珠粒，該珠粒模塑制件未指出優異的力學性能，且表面質量還有提升空間(沒有或極少的縫隙、凹坑)。

因此，有必要開發一種以聚苯乙烯為主體的發泡聚烯烴(EPO)珠粒，其珠粒模塑制件表觀質量優異，抗靜電性優異，兼具優異的韌性及剛性。

發明內容

為了解決上述問題，本發明公開了一種發泡聚烯烴珠粒及其模塑制件。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種發泡聚烯烴珠粒，是復合微粒經過高溫高壓的釜式發泡過程制備，所述復合微粒包括芯層和皮層，所述芯層包括如下質量百分比的各組分：

聚苯乙烯77-99.65％

增韌劑0-20％

泡孔成核劑0.03-0.1％

助膨脹劑0.05-2％

抗靜電劑0.1-2％；

所述皮層包括如下質量百分比各組分：

相容劑10-35％

線性低密度聚乙烯50-75％

無規共聚聚丙烯15-40％。

芯層中另外可以包含其他助劑，如著色劑(0-4％)、抗氧劑(0-0.5％)、潤滑劑(0-1％)、增塑劑(0-5％)等。其中增塑劑可以是液體石蠟，鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、馬來松海酸甘油酯、單硬脂酸甘油酯。

作為優選，上述聚苯乙烯為GPPS或HIPS，分子量為20-35萬，熔融指數為3-10g/10min，彎曲模量不低于1800MPa；所述增韌劑為SEBS、SBS、苯乙烯接枝乙烯-辛烯共聚物中的一種或幾種。

作為優選，上述泡孔成核劑為二氧化硅、聚四氟乙烯粉末、硼酸鋅、滑石粉、硫酸鋇、碳酸鈣、硬脂酸鈣中的一種或幾種，所述泡孔成核劑的粒徑為10-15μm；所述助膨脹劑為明礬，平均粒徑為1-15μm；所述抗靜電劑為非離子型表面活性劑。

抗靜電劑優選脂肪族二乙醇胺、脂肪族二乙醇胺脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基醚、雙(β-羥乙基)硬酯胺中的一種或幾種。

皮層可以選擇添加抗靜電劑，也可不添加，因為芯層中的抗靜電劑會析出，利于達到抗靜電的目的，優選方案中皮層也添加抗靜電劑。