[發明專利]一種發泡聚烯烴珠粒及其模塑制件有效
| 申請號: | 202210092359.0 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN114316458B | 公開(公告)日: | 2023-07-11 |
| 發明(設計)人: | 曾佳;熊業志;朱民;路騏豪;劉緩緩;蔣璠暉;楊亮炯 | 申請(專利權)人: | 無錫會通輕質材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L25/06 | 分類號: | C08L25/06;C08L23/08;C08L23/14;C08L51/04;C08L51/06;C08L53/02;C08K5/14;C08J9/12;C08J9/18;C08J9/228 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 劉洋 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發泡 烯烴 及其 制件 | ||
1.一種發泡聚烯烴珠粒,是復合微粒經過高溫高壓的釜式發泡過程制備,所述復合微粒包括芯層和皮層,其特征在于:所述芯層包括如下質量百分比的各組分:
聚苯乙烯?77-99.65%
增韌劑?0-20%
泡孔成核劑?0.03-0.1%
助膨脹劑?0.05-2%
抗靜電劑?0.1-2%;
所述皮層包括如下質量百分比各組分:
相容劑?10-35%
線性低密度聚乙烯?50-75%
無規共聚聚丙烯?15-40%;
所述聚苯乙烯為GPPS或HIPS,分子量為20-35萬,熔融指數為?3-10g/10min,彎曲模量不低于1800MPa;所述增韌劑為SEBS、SBS、苯乙烯接枝乙烯-辛烯共聚物中的一種或幾種;
所述相容劑包括?30-50%的側基含過氧化鍵的聚苯乙烯,還包括馬來酸酐接枝?EPDM、馬來酸酐接枝?POE、馬來酸酐接枝?EVA、馬來酸酐接枝?EAA、馬來酸酐接枝聚乙烯、羥基化聚乙烯中的一種或幾種。
2.如權利要求1所述的發泡聚烯烴珠粒,其特征在于:所述泡孔成核劑為二氧化硅、聚四氟乙烯粉末、硼酸鋅、滑石粉、硫酸鋇、碳酸鈣、硬脂酸鈣中的一種或幾種,所述泡孔成核劑的粒徑為?10-15μm;所述助膨脹劑為明礬,平均粒徑為?1-15μm;所述抗靜電劑為非離子型表面活性劑。
3.如權利要求1所述的發泡聚烯烴珠粒,其特征在于:所述線性低密度聚乙烯的熔融指數為3-10g/10min,熔點為100-110℃;所述無規共聚聚丙烯的熔融指數為5-10g/10min,熔點為120-130℃。
4.如權利要求1-3任一項所述的發泡聚烯烴珠粒,其特征在于:采用如下方法制備而成:
(1)將聚苯乙烯、增韌劑、泡孔成核劑、助膨脹劑、抗靜電劑混合后,擠出造粒,制得芯層母料;
(2)將所述相容劑、所述線性低密度聚乙烯、所述無規共聚聚丙烯混合后,擠出造粒,制得皮層母料;
(3)使用所述芯層母料和所述皮層母料共擠出得到皮層包覆芯層的復合微粒;
(4)將所述復合微粒進行高溫高壓釜式發泡處理,得到發泡聚烯烴珠粒。
5.如權利要求4所述的發泡聚烯烴珠粒,其特征在于:所述高溫高壓釜式發泡處理包括:將所述復合微粒與分散介質、分散劑、分散助劑、交聯劑以一定重量比例投入到密閉耐高壓釜中,在不斷的攪拌作用下形成分散體系;加熱釜內的分散體系到152-165℃,且充入一定的CO2使壓力達到2.4-5.5MPa,保持?5-30min,物料粒子由高壓釜排放至特定的發泡管道內發泡膨脹,發泡管道內部氣壓低于0.1MPa,發泡管道內氣氛溫度為80-95℃,物料粒子在發泡管道中經歷的時間為4-15s;最終得到堆積密度40-80g/L?的發泡珠粒。
6.如權利要求4所述的發泡聚烯烴珠粒,其特征在于:在發泡過程的分散體系中,相對于每100重量份復合微粒,所添加的分散介質是150-200重量份,分散劑是0.1-0.5重量份,分散助劑是0.01-0.3重量份,交聯劑是0.01-0.5重量份。
7.如權利要求6所述的發泡聚烯烴珠粒,其特征在于:所述分散介質為去離子水;所述交聯劑為過氧化有機物,其1小時半衰期溫度在110-150℃;所述分散劑為硅酸鹽礦物粉末,平均粒徑為?0.1-2μm;所述分散助劑為陰離子表面活性劑,至少包含十二烷基苯磺酸鈉。
8.一種發泡聚烯烴珠粒的模塑制件,其特征在于:所述模塑制件由權利要求1-7任一項所述的發泡聚烯烴珠粒通過水蒸氣燒結成型獲得,所述模塑制件的密度為50-53g/L,10%壓縮應變應力不低于?300KPa,拉伸強度不低于?400KPa,制件表面電阻值在?109-12Ω。
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