[發(fā)明專利]封裝件及其形成方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210091693.4
• 申請(qǐng)日: 2022-01-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114582836A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余振華;蔡仲豪;王垂堂;陳頡彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538;H01L25/16;H01L25/18
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種形成封裝件的方法，包括：

將電容器管芯接合至器件管芯，其中，所述器件管芯包括：

第一半導(dǎo)體襯底；

有源器件，位于所述第一半導(dǎo)體襯底的表面處；

多個(gè)低k介電層；

第一介電層，位于所述多個(gè)低k介電層中的頂部低k介電層上方并且與所述多個(gè)低k介電層中的所述頂部低k介電層接觸；和

第一多個(gè)接合焊盤，位于所述第一介電層中；

其中，所述電容器管芯包括：

第二介電層，接合至所述第一介電層；

第二多個(gè)接合焊盤，位于所述第二介電層中，其中，所述第二多個(gè)接合焊盤接合至所述第一多個(gè)接合焊盤；和

電容器，電耦接至所述第二多個(gè)接合焊盤；以及

在將所述電容器管芯接合至所述器件管芯之后，在所述電容器管芯上方形成含鋁焊盤，其中，所述含鋁焊盤電耦接至所述器件管芯；以及

在所述含鋁焊盤上方形成聚合物層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述器件管芯和所述電容器管芯中的每個(gè)中均不含聚合物層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述器件管芯和所述電容器管芯中的每個(gè)中均不含含鋁焊盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述電容器管芯包括第二半導(dǎo)體襯底，并且所述電容器包括延伸至所述第二半導(dǎo)體襯底中的深溝槽電容器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括，在形成所述含鋁焊盤之前：

形成間隙填充區(qū)域以密封所述電容器管芯；以及

平坦化所述間隙填充區(qū)域和所述電容器管芯。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

將支撐管芯接合至所述器件管芯；以及

拋光所述器件管芯以露出所述器件管芯中的貫通孔，其中，所述貫通孔延伸至所述第一半導(dǎo)體襯底中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述第一介電層和所述第一多個(gè)接合焊盤形成在拋光的器件管芯上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述支撐管芯和所述電容器管芯接合至所述器件管芯的相對(duì)側(cè)。

9.一種封裝件，包括：

器件管芯，所述器件管芯包括：

半導(dǎo)體襯底；

有源器件，位于所述半導(dǎo)體襯底的表面處；

多個(gè)低k介電層；

第一介電層，位于所述多個(gè)低k介電層中的頂部低k介電層上方并且與所述多個(gè)低k介電層中的所述頂部低k介電層接觸；和

第一多個(gè)接合焊盤，位于所述第一介電層中；

電容器管芯，所述電容器管芯包括：

第二介電層，接合至所述第一介電層；

第二多個(gè)接合焊盤，位于所述第二介電層中，其中，所述第二多個(gè)接合焊盤接合至所述第一多個(gè)接合焊盤；和

電容器，電耦接至所述第二多個(gè)接合焊盤；以及

含鋁焊盤，位于所述電容器管芯上方，其中，所述含鋁焊盤電耦接至所述器件管芯；以及

聚合物層，位于所述含鋁焊盤上方。

10.一種封裝件，包括：

器件管芯，所述器件管芯包括：

第一半導(dǎo)體襯底；

第一多個(gè)介電層；和

第一多個(gè)鑲嵌結(jié)構(gòu)，位于所述第一多個(gè)介電層中；

電容器管芯，所述電容器管芯包括：

第二半導(dǎo)體襯底；

第二多個(gè)介電層；和

第二多個(gè)鑲嵌結(jié)構(gòu)，位于所述第二多個(gè)介電層中，其中，所述第二多個(gè)鑲嵌結(jié)構(gòu)的底面與所述第二多個(gè)介電層中的相應(yīng)介電層的底面共面，其中，所述第二多個(gè)介電層中的底層接合至所述第一多個(gè)介電層中的頂層；

多個(gè)含鋁焊盤，位于所述電容器管芯上方，其中，所述多個(gè)含鋁焊盤電耦接至所述器件管芯；

聚合物層，包括覆蓋所述多個(gè)含鋁焊盤中的每個(gè)的邊緣部分的部分；以及

多個(gè)電連接件，位于所述多個(gè)含鋁焊盤上方并且電連接至所述多個(gè)含鋁焊盤。