[發明專利]一種LED燈珠及其制備方法、LED燈條

在審

• 申請號: 202210091203.0
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114284259A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 盧鵬;姜攀;王金鑫
• 申請（專利權）人: 江西省兆馳光電有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

本發明提供了一種LED燈珠及其制備方法、LED燈條，該LED燈珠包括基板、支架碗杯、齊納二極管以及LED芯片，基板上設置有支架區域，支架碗杯與基板一體化設置，齊納二極管與基板的表面電性連接，齊納二極管和支架碗杯均位于所述支架區域內，且支架碗杯覆蓋齊納二極管，支架碗杯內部空心形成一固晶區域，LED芯片位于固晶區域內。本發明提供的LED燈珠，通過支架碗杯覆蓋齊納二極管，即將齊納二極管內封在支架碗杯中，區別于現有技術，不僅提升了支架碗杯的固晶區域的空間利用率，同時還能夠避免齊納二極管對LED芯片發出的光進行吸收，進而提升了LED燈珠的整體亮度以及LED燈珠的產品良率。

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，特別涉及一種LED燈珠及其制備方法、LED燈條。

背景技術

隨著科技的進步，人們的生活也不斷提高，對于照明要求也越來越高，現如今，LED打入了照明市場，且以其耗能低、壽命長、可調光以及環保等優點，廣受用戶好評。

隨著LED進入各行各業，用戶對LED的性能要求越來越高，其中，抗ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)性能，在實際生活中尤為重要。現有的LED通過在支架碗杯內利用銀膠粘結齊納二極管，以起到ESD保護作用，然而LED芯片也設置于支架碗杯內，由于支架碗杯內的空間有限，齊納二極管的加入會限制LED芯片的可安裝尺寸，進而限制了LED芯片的發光亮度，此外，齊納二極管的外表面為黑色，對LED芯片發出的光具有吸收效果，影響LED的整體亮度。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種LED燈珠及其制備方法、LED燈條，以解決現有技術中齊納二極管和LED芯片共同設置在支架碗杯內，齊納二極管占用一定空間，限制了LED芯片的尺寸，且齊納二極管對LED芯片發出的光具有吸收效果，影響LED整體亮度的問題。

一種LED燈珠，包括基板、支架碗杯、齊納二極管以及LED芯片，所述基板上設置有支架區域，所述支架區域用于安置所述支架碗杯，所述支架碗杯與所述基板一體化設置，所述齊納二極管與所述基板的表面電性連接，所述齊納二極管和所述支架碗杯均位于所述支架區域內，且所述支架碗杯覆蓋所述齊納二極管，所述支架碗杯內部空心形成一固晶區域，所述LED芯片位于所述固晶區域內。

本發明的有益效果是：通過在基板的上設置支架區域，將齊納二極管和支架碗杯共同設置在支架區域，并利用支架碗杯覆蓋齊納二極管，即將齊納二極管內封在支架碗杯中，區別于現有技術，不僅解決了齊納二極管占用支架碗杯內用于固晶的空間，限制LED芯片尺寸的問題，提升了支架碗杯的固晶區域的空間利用率，同時還能夠避免齊納二極管對LED芯片發出的光進行吸收，進而提升了LED燈珠的整體亮度以及LED燈珠的產品良率。

優選的，所述齊納二極管通過焊接與所述基板固定連接。

優選的，所述LED芯片的厚度小于所述支架碗杯的高度。

優選的，所述LED芯片通過固晶膠或錫膏與所述基板固定連接。

優選的，所述支架碗杯采用絕緣材料制成，所述基板采用導電材料制成。

優選的，所述基板包括正極焊盤和負極焊盤，所述LED芯片的正極端和負極端均通過鍵合線分別與所述負極焊盤和所述正極焊盤電性連接。

優選的，所述支架碗杯通過注塑molding成型。

本申請還提供了一種制備上述中的LED燈珠的方法，包括如下步驟：

對所述基板進行蝕刻處理；

在蝕刻后的所述基板上焊接所述齊納二極管；

通過注塑molding工藝于所述基板上的支架區域形成支架碗杯，并將所述支架碗杯覆蓋所述齊納二極管；

在所述支架碗杯形成的固晶區域內焊接鍵合線以及在所述固晶區域內通過固晶膠粘結LED芯片；