[發(fā)明專利]一種LED燈珠及其制備方法、LED燈條

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210091203.0
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114284259A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧鵬;姜攀;王金鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 江西省兆馳光電有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

1.一種LED燈珠，其特征在于，包括基板、支架碗杯、齊納二極管以及LED芯片，所述基板上設(shè)置有支架區(qū)域，所述支架區(qū)域用于安置所述支架碗杯，所述支架碗杯與所述基板一體化設(shè)置，所述齊納二極管與所述基板的表面電性連接，所述齊納二極管和所述支架碗杯均位于所述支架區(qū)域內(nèi)，且所述支架碗杯覆蓋所述齊納二極管，所述支架碗杯內(nèi)部空心形成一固晶區(qū)域，所述LED芯片位于所述固晶區(qū)域內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述齊納二極管通過焊接與所述基板固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED芯片的厚度小于所述支架碗杯的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED芯片通過固晶膠或錫膏與所述基板固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED燈珠，其特征在于，所述支架碗杯采用絕緣材料制成，所述基板采用導(dǎo)電材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述基板包括正極焊盤和負極焊盤，所述LED芯片的正極端和負極端均通過鍵合線分別與所述負極焊盤和所述正極焊盤電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述支架碗杯通過注塑molding成型。

8.一種制備如權(quán)利要求1至7任意一項所述的LED燈珠的方法，其特征在于，包括如下步驟：

對所述基板進行蝕刻處理；

在蝕刻后的所述基板上焊接所述齊納二極管；

通過注塑molding工藝于所述基板上的支架區(qū)域形成支架碗杯，并將所述支架碗杯覆蓋所述齊納二極管；

在所述支架碗杯形成的固晶區(qū)域內(nèi)焊接鍵合線以及在所述固晶區(qū)域內(nèi)通過固晶膠粘結(jié)LED芯片；

在所述支架碗杯中填充熒光層，并將所述熒光層覆蓋所述LED芯片以及所述鍵合線。

9.一種LED燈條，其特征在于，包括權(quán)利要求1-7所述的LED燈珠。