[發明專利]一種車規級IGBT模塊二次焊接治具組裝裝置在審
| 申請號: | 202210087734.2 | 申請日: | 2022-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN114496829A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 于彬;李昂;唐光明;霍永飛 | 申請(專利權)人: | 常州科瑞爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/48 |
| 代理公司: | 南通毅帆知識產權代理事務所(普通合伙) 32386 | 代理人: | 彭科 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 車規級 igbt 模塊 二次 焊接 組裝 裝置 | ||
1.一種車規級IGBT模塊二次焊接治具組裝裝置,其特征在于, 包括傳送帶(0),熱板/銅底板取放機構(1)、DBC定位治具放置機構(2)、錫片組裝機構(3)、DBC貼裝機構(5),錫片上料機構(8);
所述熱板/銅底板取放機構(1)包括第一三軸滑臺(101),熱板/銅底板抓手(102),第一電動夾爪(1021),第一夾爪手指(1022),支架(103);
所述第一三軸滑臺(101)支撐在支架(103)上,所述熱板/銅底板抓手(102)設置在所述第一三軸滑臺(101)上,所述所述熱板/銅底板抓手(102)包括第一電動夾爪(1021)和第一夾爪手指(1022);
所述DBC定位治具放置機構(2)包括第二三軸滑臺(201),第一下定位相機(202),第一上定位相機(203),第一旋轉機械手(204),第一旋轉伺服電機(2041),第一旋轉中空平臺(2042),第一上下氣缸(2043),第一吸嘴(2044),緩沖彈簧(2045),支架(205);
所述第二三軸滑臺(201)支撐在支架(205)上,所述第一旋轉機械手(204)設置在所述第二三軸滑臺(201)上, 所述第一旋轉機械手(204)包括第一旋轉伺服電機(2041)、第一旋轉中空平臺(2042)、第一上下氣缸(2043)、第一吸嘴(2044)以及緩沖彈簧(2045),所述第一旋轉伺服電機(2041)通過第一旋轉中空平臺(2042)與第一上下氣缸(2043)連接,所述第一吸嘴(2044)與第一上下氣缸(2043)的活塞連接,所述緩沖彈簧(2045)設置在所述第一吸嘴(2044)與第一上下氣缸(2043)的固定部分上,第一下定位相機(202)設置在定位治具載盤與傳輸軌道之間,第一上定位相機(203)設置在第一旋轉機械手(204)旁邊;
所述錫片組裝機構(3)包括第三三軸滑臺(301),第二上定位相機(302),第二旋轉機械手(303),第二旋轉伺服電機(3031),第二旋轉中空平臺(3032),錫片吸盤(3033),吸盤體(30331),聚醚乙酮墊片(30332),負壓氣流通道(30333),支架(304),第二下定位相機(305);
所述第三三軸滑臺(301)支撐在支架(304)上,所述第二旋轉機械手(303)設置在所述第三三軸滑臺(201)上,所述第二旋轉機械手(303)包括第二旋轉伺服電機(3031)、第二旋轉中空平臺(3032)和錫片吸盤(3033),所述第二旋轉伺服電機(3031)通過所述第二旋轉中空平臺(3032)與所述錫片吸盤(3033)連接,所述錫片吸盤(3033)包括吸盤體(30331)、聚醚乙酮墊片(30332)以及吸盤體(30331)內部的負壓氣流通道(30333),所述聚醚乙酮墊片(30332)設置在吸盤吸取口表面,所述負壓氣流通道(30333)與外部負壓系統連接,所述第二上定位相機(302)設置在第二旋轉機械手(303)旁邊,第二下定位相機(305)設置在錫片上料機構(8)與傳送軌道(0)之間;
所述DBC貼裝機構(5)包括第四三軸滑臺(501),第三上定位相機(502),第三旋轉機械手(503), 第三旋轉伺服電機(5031),第三旋轉中空平臺(5032),第二電動夾爪(5033),第二夾爪手指(5024),支架(504),第三下定位相機(505);
所述第四三軸滑臺(501)支撐在支架(504)上,所述第三旋轉機械手(503)設置在所述第三三軸滑臺(501)上,所述第三旋轉機械手(503)包括第三旋轉伺服電機(5031)、第三旋轉中空平臺(5032) 、第二電動夾爪(5033)和第二夾爪手指(5024),所述第三旋轉伺服電機(5031)通過所述第三旋轉中空平臺(5032與所述第二電動夾爪(5033)連接,所述第二夾爪手指(5024)設置在所述第二電動夾爪(5033)工作端,所述第三上定位相機(502)設置在第三旋轉機械手(503)旁邊,第三下定位相機(505)設置在DBC載盤(6)與傳送軌道(0)之間;
所述錫片上料機構包括錫片(800), 旋鈕柱塞(801), 錫片定位柱(802),錫片托盤(803),頂升模組(804);
所述錫片托盤(803)設置在所述頂升模組(804)上,所述多根錫片定位柱(802)圍成錫片放置處, 所述錫片托盤803上左右對稱設置有兩個旋鈕柱塞801,用來固定所述錫片托盤803的位置;
所述熱板/銅底板取放機構(1)、 DBC定位治具放置機構(2)、錫片組裝機構(3)和DBC貼裝機構(5)沿著傳送帶(0)依次布置。
2.一種車規級IGBT模塊二次焊接治具組裝裝置,其特征在于,所述DBC 不良品傳送軌道(4)、錫片不良品收集盒(7)、錫片上料機構(8)和DBC定位治具不良品傳送軌道(11)根據組裝流程的需要就近布置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





