[發明專利]一種顯示面板、制備方法及顯示裝置在審
| 申請號: | 202210086930.8 | 申請日: | 2022-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN114497153A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 張祎楊;周洋;張波;沈源;熊林;涂杰;謝艷春;王子峰;樊浩原 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77;G02F1/13;G02F1/1343 |
| 代理公司: | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人: | 查薇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請公開一種顯示面板、制備方法及顯示裝置,涉及顯示技術領域,能夠改善由于膜層設置較為復雜引起的綁定引腳缺陷以及進一步造成顯示功能缺陷的問題,進而可以提高顯示面板的良率。顯示面板,包括:綁定引腳,所述綁定引腳包括第一信號電極和包覆結構,所述包覆結構覆蓋于所述第一信號電極的第一表面,其中,所述第一表面是所述第一信號電極在厚度方向上的側面的表面。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板、制備方法及顯示裝置。
背景技術
隨著顯示面板技術的發展,以及顯示消費市場需求的提高,顯示功能與其他功能的集成越來越多,例如顯示功能與觸控功能的集成,顯示功能與透光功能的集成等。功能集成越多,顯示面板內的膜層設置就越復雜。在顯示面板的芯片綁定區域通常設置有綁定pin(引腳),綁定引腳用于綁定驅動芯片,為減小綁定引腳與顯示區域的厚度段差,綁定引腳通常是由多種導電膜層堆疊得到的,多種導電膜層通常是與顯示區域對應的膜層在相同工藝制程中一起制備得到,且相鄰的綁定引腳之間通常需要通過刻蝕工藝將連續的膜層刻開,以實現間隔絕緣。
然而,現有顯示面板中,由于膜層設置較為復雜,容易引起綁定引腳產生缺陷,進而造成顯示功能缺陷,降低顯示面板的良率。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示面板、制備方法及顯示裝置,能夠改善由于膜層設置較為復雜引起的綁定引腳缺陷以及進一步造成顯示功能缺陷的問題,進而可以提高顯示面板的良率。
本申請實施例的第一方面,提供一種顯示面板,包括:
綁定引腳,所述綁定引腳包括第一信號電極和包覆結構,所述包覆結構覆蓋于所述第一信號電極的第一表面,其中,所述第一表面是所述第一信號電極在厚度方向上的側面的表面。
在一些實施方式中,所述顯示面板,還包括:
綁定電極,所述綁定電極與所述第一信號電極電連接,所述綁定電極用于綁定驅動芯片或柔性電路板;
所述包覆結構覆蓋于所述第一信號電極的第二表面,其中,所述第二表面是所述第一信號電極靠近所述綁定電極一側的表面。
在一些實施方式中,所述包覆結構覆蓋于部分所述第二表面,被所述包覆結構覆蓋的部分所述第二表面與所述第一表面連接。
在一些實施方式中,所述顯示面板,還包括:
第二信號電極,所述第二信號電極設置于所述第一信號電極遠離所述綁定電極的一側;
所述包覆結構覆蓋于所述第二信號電極的第三表面,其中,所述第三表面是所述第二信號電極在厚度方向上的側面的表面。
在一些實施方式中,所述包覆結構覆蓋于所述第二信號電極的部分第四表面,被所述包覆結構覆蓋的部分所述第四表面與所述第三表面連接,其中,所述第四表面是所述第二信號電極靠近所述第一信號電極一側的表面。
在一些實施方式中,所述包覆結構在所述第二信號電極的厚度方向上的正投影覆蓋所述第二信號電極在所述厚度方向上的正投影。
在一些實施方式中,用于制備所述包覆結構的材料為導電材料。
在一些實施方式中,所述第一信號電極包括第一導電層、第二導電層和第三導電層,所述第二導電層設置于所述第一導電層和所述第三導電層之間,所述第二導電層的材料包括鋁。
在一些實施方式中,所述第一導電層的材料和所述第三導電層的材料均包括鈦。
在一些實施方式中,所述第二信號電極包括第四導電層、第五導電層和第六導電層,所述第五導電層設置于所述第四導電層和所述第六導電層之間,所述第五導電層的材料包括鋁。
在一些實施方式中,所述顯示面板,還包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





