[發明專利]一種顯示面板、制備方法及顯示裝置在審
| 申請號: | 202210086930.8 | 申請日: | 2022-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN114497153A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發明(設計)人: | 張祎楊;周洋;張波;沈源;熊林;涂杰;謝艷春;王子峰;樊浩原 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77;G02F1/13;G02F1/1343 |
| 代理公司: | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人: | 查薇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
綁定引腳,所述綁定引腳包括第一信號電極和包覆結構,所述包覆結構覆蓋于所述第一信號電極的第一表面,其中,所述第一表面是所述第一信號電極在厚度方向上的側面的表面。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括:
綁定電極,所述綁定電極與所述第一信號電極電連接,所述綁定電極用于綁定驅動芯片或柔性電路板;
所述包覆結構覆蓋于所述第一信號電極的第二表面,其中,所述第二表面是所述第一信號電極靠近所述綁定電極一側的表面。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述包覆結構覆蓋于部分所述第二表面,被所述包覆結構覆蓋的部分所述第二表面與所述第一表面連接。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,還包括:
第二信號電極,所述第二信號電極設置于所述第一信號電極遠離所述綁定電極的一側;
所述包覆結構覆蓋于所述第二信號電極的第三表面,其中,所述第三表面是所述第二信號電極在厚度方向上的側面的表面。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述包覆結構覆蓋于所述第二信號電極的部分第四表面,被所述包覆結構覆蓋的部分所述第四表面與所述第三表面連接,其中,所述第四表面是所述第二信號電極靠近所述第一信號電極一側的表面。
6.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述包覆結構在所述第二信號電極的厚度方向上的正投影覆蓋所述第二信號電極在所述厚度方向上的正投影。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,用于制備所述包覆結構的材料為導電材料。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一信號電極包括第一導電層、第二導電層和第三導電層,所述第二導電層設置于所述第一導電層和所述第三導電層之間,所述第二導電層的材料包括鋁。
9.根據權利要求8所述的顯示面板,其特征在于,所述第一導電層的材料和所述第三導電層的材料均包括鈦。
10.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述第二信號電極包括第四導電層、第五導電層和第六導電層,所述第五導電層設置于所述第四導電層和所述第六導電層之間,所述第五導電層的材料包括鋁。
11.根據權利要求1-10中任一項所述的顯示面板,其特征在于,還包括:
第一顯示區,所述第一顯示區包括透明電連接線和發光器件;
第二顯示區,所述第二顯示區圍繞所述第一顯示區,所述第二顯示區包括驅動器件,所述驅動器件與所述發光器件通過所述透明電連接線電連接;
所述包覆結構與所述透明電連接線通過同一制備工藝流程制備得到。
12.根據權利要求11所述的顯示面板,其特征在于,所述透明電連接線為多條,多條所述透明電連接線分為至少兩組,每組所述透明電連接線通過一個透明導電層制備得到,任意兩組所述透明電連接線之間設置有隔離層。
13.根據權利要求12所述的顯示面板,其特征在于,所述包覆結構包括至少兩層包覆層,一層所述包覆層與對應的一組所述透明電連接線通過同一個所述透明導電層制備得到。
14.根據權利要求12所述的顯示面板,其特征在于,還包括:
襯底基板,所述綁定引腳和所述透明電連接線均設置于所述襯底基板的同一側;
所述包覆結構與第一組所述透明電連接線通過同一個所述透明導電層制備得到,其中,第一組所述透明電連接線是至少兩組所述透明電連接線中靠近所述襯底基板最近的一組所述透明電連接線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





