[發明專利]方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備

在審

• 申請號: 202210086787.2
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114566446A
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 洪鴻
• 申請（專利權）人: 洪鴻
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 杭州寒武紀知識產權代理有限公司 33271
• 代理人: 殷篩網

本申請實施例提供方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，涉及半導體生產技術領域。該方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備包括：箱體、升降機構以及旋轉組件；所述箱體內滑動設置有底座；所述升降機構安裝在所述箱體內，所述升降機構的升降端與所述底座連接；所述旋轉組件包括轉臺和第二電機，所述轉臺轉動安裝在所述底座上表面，所述第二電機與所述底座固定連接，所述第二電機的驅動軸與所述轉臺傳動連接，所述轉臺上表面安裝有定位柱。由于第二電機的驅動軸與轉臺傳動連接，通過第二電機帶動轉臺旋轉，可以很好的與取放晶粒的取放機構配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率；箱體內滑動設置有底座。

技術領域

本申請涉及半導體生產技術領域，具體而言，涉及方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備。

背景技術

相關技術中，半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；

現有的半導體晶片封裝設備安裝底座不具有調節的功能，不方便取放晶粒，使得不同機構在工作的過程中配合不理想，從而降低了晶片封裝的工作效率，不便于使用。

發明內容

本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，轉臺上表面安裝有定位柱，通過第二電機帶動轉臺旋轉，可以很好的與取放晶粒的取放機構配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率，適用性強。

根據本申請實施例的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，包括：箱體、升降機構以及旋轉組件；

所述箱體內滑動設置有底座；所述升降機構安裝在所述箱體內，所述升降機構的升降端與所述底座連接；所述旋轉組件包括轉臺和第二電機，所述轉臺轉動安裝在所述底座上表面，所述第二電機與所述底座固定連接，所述第二電機的驅動軸與所述轉臺傳動連接，所述轉臺上表面安裝有定位柱。

根據本申請實施例的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，轉臺轉動安裝在底座上表面，轉臺上表面安裝有定位柱，晶片承載臺通過定位柱定位安裝在轉臺上，由于第二電機的驅動軸與轉臺傳動連接，通過第二電機帶動轉臺旋轉，可以很好的與取放晶粒的取放機構配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率；箱體內滑動設置有底座；升降機構安裝在箱體內，升降機構的升降端與底座連接，控制升降機構能夠使底座上下移動，從而帶動轉臺上下移動，能夠根據使用者的需要調節轉臺的高度，更加方便使用，適用性強。

另外，根據本申請實施例的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備還具有如下附加的技術特征：

在本申請的一些具體實施例中，所述箱體頂部設置有輸送軌道，所述箱體頂部的兩側均固定連接有支撐架，所述輸送軌道的兩端與所述支撐架固定連接，通過輸送軌道的設置能夠對半導體基板進行輸送，支撐架的設置能夠對輸送軌道進行支撐。

在本申請的一些具體實施例中，兩個所述支撐架相對的一側固定連接有固定卡扣，所述輸送軌道的兩端分別與相對應的所述固定卡扣卡接固定，增設卡扣用于對輸送軌道進行卡接固定，便于拆裝，方便更換使用。

在本申請的一些具體實施例中，所述箱體內壁開設有滑槽，所述底座側壁固定有與所述滑槽相匹配的凸起，該凸起與所述滑槽滑動接觸。

在本申請的一些具體實施例中，所述底座表面開設有限位孔，兩個所述限位孔對稱設置在所述底座的兩端，所述限位孔內滑動插接有滑桿，所述滑桿下端與所述箱體固定連接。

在本申請的一些具體實施例中，所述箱體的兩側分別固定有把手，所述箱體下表面貼合有防滑墊；防滑墊的設置能夠增大箱體底部的粗糙度，增大了箱體底部與地面之間的摩擦力，使封裝設備在工作的過程中更加穩定。