[發明專利]方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備

在審

• 申請號: 202210086787.2
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114566446A
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 洪鴻
• 申請（專利權）人: 洪鴻
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 杭州寒武紀知識產權代理有限公司 33271
• 代理人: 殷篩網

1.方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，包括

箱體(100)，所述箱體(100)內滑動設置有底座(110)；

升降機構(300)，所述升降機構(300)安裝在所述箱體(100)內，所述升降機構(300)的升降端與所述底座(110)連接；

旋轉組件(500)，所述旋轉組件(500)包括轉臺(510)和第二電機(530)，所述轉臺(510)轉動安裝在所述底座(110)上表面，所述第二電機(530)與所述底座(110)固定連接，所述第二電機(530)的驅動軸與所述轉臺(510)傳動連接，所述轉臺(510)上表面安裝有定位柱(511)。

2.根據權利要求1所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述箱體(100)頂部設置有輸送軌道(130)，所述箱體(100)頂部的兩側均固定連接有支撐架(101)，所述輸送軌道(130)的兩端與所述支撐架(101)固定連接。

3.根據權利要求2所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，兩個所述支撐架(101)相對的一側固定連接有固定卡扣(103)，所述輸送軌道(130)的兩端分別與相對應的所述固定卡扣(103)卡接固定。

4.根據權利要求1所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述箱體(100)內壁開設有滑槽，所述底座(110)側壁固定有與所述滑槽相匹配的凸起，該凸起與所述滑槽滑動接觸。

5.根據權利要求1所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述底座(110)表面開設有限位孔(111)，兩個所述限位孔(111)對稱設置在所述底座(110)的兩端，所述限位孔(111)內滑動插接有滑桿(113)，所述滑桿(113)下端與所述箱體(100)固定連接。

6.根據權利要求1所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述箱體(100)的兩側分別固定有把手(105)，所述箱體(100)下表面貼合有防滑墊(107)。

7.根據權利要求1所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述箱體(100)的兩側下端分別固定有安裝耳(109)，所述底座(110)的上表面延伸至所述箱體(100)的外部。

8.根據權利要求1所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述升降機構(300)包括螺桿(310)、第一電機(330)和推桿(350)，所述螺桿(310)表面螺紋連接有螺紋套(311)，所述推桿(350)的上端與所述底座(110)下表面鉸接，所述推桿(350)下端與所述螺紋套(311)鉸接；

所述螺桿(310)轉動安裝在所述箱體(100)底部，所述第一電機(330)固定安裝在所述箱體(100)底部，所述第一電機(330)的驅動軸與所述螺桿(310)的一端固定連接。

9.根據權利要求8所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述螺桿(310)為雙頭螺桿，所述雙頭螺桿為兩端螺紋方向相反的螺紋柱，所述螺紋套(311)設置有兩個，且兩個所述螺紋套(311)對稱設置在所述雙頭螺桿的兩端。

10.根據權利要求9所述的方便取放晶粒的半導體晶片高效封裝設備，其特征在于，所述推桿(350)上端固定有銷軸，所述底座(110)底部固定有滑套，所述銷軸轉動插接在所述滑套內，所述推桿(350)下端通過銷釘與所述螺紋套(311)轉動連接。