[發明專利]超厚銅多層板及其制作方法

有效

• 申請號: 202210084936.1
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114599170B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 唐叢文;余應康;劉仁和
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種超厚銅多層板制作方法，其特征在于，包括：

對第一樹脂膠布進行圖案化處理，得到增層樹脂膠布；

將所述增層樹脂膠布堆疊于第一超厚銅芯板與第二超厚銅芯板之間，得到超厚銅堆疊體，其中，所述增層樹脂膠布的圖案與第一超厚銅芯板的無銅區圖案以及第二超厚銅芯板的無銅區圖案中的至少一個對應；

對所述超厚銅堆疊體進行壓合處理，得到超厚銅多層板；

獲取所述超厚銅多層板的壓合圖像，其中，所述壓合圖像為所述超厚銅多層板的表面圖像；

根據所述壓合圖像獲取壓合定位孔的中心孔徑；

將所述中心孔徑與預設孔徑進行融孔處理，得到孔徑補償量；

檢測所述孔徑補償量是否大于0；

當所述孔徑補償量大于0時，向壓合監控系統發送第一報警信號，以降低所述壓合處理中的壓合力；

其中，所述檢測所述孔徑補償量是否大于0，之后還包括以下步驟：

當所述孔徑補償量小于0時，向所述壓合監控系統發送第二報警信號，以降低所述壓合處理中的壓合溫度；

以及，所述檢測所述孔徑補償量是否大于0，之后還包括以下步驟：

當所述孔徑補償量等于0時，獲取所述壓合定位孔的第一孔徑以及第二孔徑，其中，所述第一孔徑和所述第二孔徑為同一個所述壓合定位孔中任意兩個中心孔徑；

檢測所述第一孔徑與所述第二孔徑是否相等；

當所述第一孔徑與所述第二孔徑不等時，向壓合監控系統發送第三報警信號，以降低所述壓合處理中的壓合時長。

2.根據權利要求1所述的超厚銅多層板制作方法，其特征在于，所述對第一樹脂膠布進行圖案化處理，得到增層樹脂膠布，包括：

根據所述第一超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布。

3.根據權利要求2所述的超厚銅多層板制作方法，其特征在于，所述根據所述第一超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布，包括：

根據所述第一超厚銅芯板的線路圖案獲取第一無銅區；

根據所述第一無銅區對所述第一樹脂膠布進行第一鑼型處理，得到具有第一增層圖案的增層樹脂膠布。

4.根據權利要求3所述的超厚銅多層板制作方法，其特征在于，所述第一增層圖案在所述第一超厚銅芯板上的至少部分投影位于所述第一無銅區內。

5.根據權利要求1所述的超厚銅多層板制作方法，其特征在于，所述對第一樹脂膠布進行圖案化處理，得到增層樹脂膠布，包括：

根據所述第二超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布。

6.根據權利要求5所述的超厚銅多層板制作方法，其特征在于，所述根據所述第二超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布，包括：

根據所述第二超厚銅芯板的線路圖案獲取第二無銅區；

根據所述第二無銅區對所述第一樹脂膠布進行第二鑼型處理，得到具有第二增層圖案的增層樹脂膠布。

7.根據權利要求6所述的超厚銅多層板制作方法，其特征在于，所述第二增層圖案在所述第二超厚銅芯板上的至少部分投影位于所述第二無銅區內。

8.根據權利要求1所述的超厚銅多層板制作方法，其特征在于，所述對所述超厚銅堆疊體進行壓合處理，得到超厚銅多層板，包括：

將第二樹脂膠布放置于第一壓合銅板上；

將所述超厚銅堆疊體放置于所述第二樹脂膠布上；

將第三樹脂膠布放置于所述超厚銅堆疊體上；

將第二壓合銅板放置于所述第三樹脂膠布上，并對所述第一壓合銅板以及第二壓合銅板進行壓合，以得到所述超厚銅多層板。

9.一種超厚銅多層板，其特征在于，采用如權利要求1至8中任一項所述的超厚銅多層板制作方法制備得到。