[發明專利]超厚銅多層板及其制作方法

有效

• 申請號: 202210084936.1
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114599170B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 唐叢文;余應康;劉仁和
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請提供一種超厚銅多層板及其制作方法。所述方法包括對第一樹脂膠布進行圖案化處理，得到增層樹脂膠布；將所述增層樹脂膠布堆疊于第一超厚銅芯板與第二超厚銅芯板之間，得到超厚銅堆疊體，其中，所述增層樹脂膠布的圖案與第一超厚銅芯板的無銅區圖案以及第二超厚銅芯板的無銅區圖案中的至少一個對應；對所述超厚銅堆疊體進行壓合處理，得到超厚銅多層板。在位于第一超厚銅芯板與第二超厚銅芯板的第一樹脂膠布上形成具有的對應圖案，此圖案與各超厚銅芯板的無銅區對應，便于在壓合處理過程中將增層樹脂膠布中的樹脂膠直接嵌置于無銅區內，從而便于將更多的樹脂膠填充無銅區，使得各超厚銅芯板的無銅區與有銅區的厚度一致。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別是涉及一種超厚銅多層板及其制作方法。

背景技術

隨著印制電路板技術的發展，越來越多的設備采用印制電路板對內部線路進行集成優化，除了小型的電子設備，對于大型設備的電路小型化也成為了一種需求。在生產印刷電路板中，因電源設計需求，要求多層線路板內層為超銅厚，厚度超過4oz的銅箔即為超厚銅，以滿足對大電流的承載。

然而，傳統的超銅厚的基板在壓合完成后，因填膠問題經常會出現板厚不均勻，即有銅區與無銅區的厚度不一致，容易導致無銅區會出現貼膜不良，從而導致線路做不出來，進而導致電路板的品質較差。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種提高產品合格幾率的超厚銅多層板及其制作方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種超厚銅多層板制作方法，所述方法包括：

對第一樹脂膠布進行圖案化處理，得到增層樹脂膠布；

將所述增層樹脂膠布堆疊于第一超厚銅芯板與第二超厚銅芯板之間，得到超厚銅堆疊體，其中，所述增層樹脂膠布的圖案與第一超厚銅芯板的無銅區圖案以及第二超厚銅芯板的無銅區圖案中的至少一個對應；

對所述超厚銅堆疊體進行壓合處理，得到超厚銅多層板。

在其中一個實施例中，所述對第一樹脂膠布進行圖案化處理，得到增層樹脂膠布，包括：根據所述第一超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布。

在其中一個實施例中，所述根據所述第一超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布，包括：根據所述第一超厚銅芯板的線路圖案獲取第一無銅區；根據所述第一無銅區對所述第一樹脂膠布進行第一鑼型處理，得到具有第一增層圖案的增層樹脂膠布。

在其中一個實施例中，所述第一增層圖案在所述第一超厚銅芯板上的至少部分投影位于所述第一無銅區內。

在其中一個實施例中，所述對第一樹脂膠布進行圖案化處理，得到增層樹脂膠布，包括：根據所述第二超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布。

在其中一個實施例中，所述根據所述第二超厚銅芯板的線路圖案制作所述增層樹脂膠布，包括：根據所述第二超厚銅芯板的線路圖案獲取第二無銅區；根據所述第二無銅區對所述第一樹脂膠布進行第二鑼型處理，得到具有第二增層圖案的增層樹脂膠布。

在其中一個實施例中，所述第二增層圖案在所述第二超厚銅芯板上的至少部分投影位于所述第二無銅區內。

在其中一個實施例中，所述對所述超厚銅堆疊體進行壓合處理，得到超厚銅多層板，包括：將第二樹脂膠布放置于第一壓合銅板上；將所述超厚銅堆疊體放置于所述第二樹脂膠布上；將第三樹脂膠布放置于所述超厚銅堆疊體上；將第二壓合銅板放置于所述第三樹脂膠布上，并對所述第一壓合銅板以及第二壓合銅板進行壓合，以得到所述超厚銅多層板。

一種超厚銅多層板，采用上述任一實施例所述的超厚銅多層板制作方法制備得到。

與現有技術相比，本發明至少具有以下優點：