[發(fā)明專利]可調平加壓裝置及其貼片設備

在審

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• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114613714A
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發(fā)明（設計）人: 戚國強;鄒貴生;楊友志;劉磊;劉元;王文淦;許建磊;王帥奇;潘兵;吳永超;黃辰瀟;杜榮葆
• 申請（專利權）人: 快克智能裝備股份有限公司;清華大學
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務所(普通合伙) 32258
• 代理人: 李楠

本發(fā)明涉及貼片設備技術領域，尤其是一種可調平加壓裝置及其貼片設備，該可調平加壓裝置包括：導軌、第一加壓組件、第二加壓組件、第一滑塊、驅動單元以及調平組件，本發(fā)明采用調平組件配合第一滑塊的設計，實現(xiàn)在浮動連接狀態(tài)時，第一加壓組件能夠以第二工作面為基準，通過下壓的方式迫使第一工作面與第二工作面貼合，以此確立第一加壓組件的位置，位置確立后，將調平組件切換為固定連接狀態(tài)，完成調平操作，從而保證了第一工作面和第二工作面相互平行，具有操作方便及效果好的優(yōu)點，尤其適用于桌面級小型設備，并且只需一次調平即可持續(xù)工作，不需要每次工作都調平，省時省力。

技術領域

本發(fā)明涉及貼片設備技術領域，尤其是一種可調平加壓裝置，此外，本發(fā)明還涉及一種包括上述可調平加壓裝置的貼片設備。

背景技術

隨著電子產品的發(fā)展，電子零件越來越精細，封裝技術的重要性也越來越大，目前，用于芯片鍵合及封裝領域的貼片機主要由驅動單元及兩個加壓組件構成，工作時，芯片和基板放置在兩個加壓組件之間，而后驅動單元帶動加壓組件對芯片進行施壓，以實現(xiàn)芯片和基板之間的燒結鍵合；

現(xiàn)有技術中的貼片機為了防止芯片鍵合時出現(xiàn)常見的壓偏問題，通常會配備調平裝置，然而現(xiàn)有的調平裝置主要利用的是球面調平結構進行調平，但其僅能進行被動式調平，無法進行主動式調平操作，致使芯片鍵合時依舊容易出現(xiàn)壓偏的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是：為了解決現(xiàn)有技術中的貼片機在芯片鍵合時容易出現(xiàn)壓偏的問題，現(xiàn)提供一種可調平加壓裝置，此外，本發(fā)明還提供一種包括上述可調平加壓裝置的貼片設備。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種可調平加壓裝置，包括：

導軌，安裝在機架上；

第一加壓組件，具有第一工作面；

第二加壓組件，具有與第一工作面相對設置的第二工作面，所述第一加壓組件安裝在機架或/和導軌上；

第一滑塊，與導軌相匹配，并滑動安裝在導軌上；

驅動單元，用于帶動第一加壓組件相對第二加壓組件靠攏或遠離；

以及第一調平組件，用于將第一加壓組件連接在第一滑塊上，并具有浮動連接狀態(tài)和固定連接狀態(tài)；

所述第一調平組件處于浮動連接狀態(tài)及第一加壓組件向第二加壓組件靠攏時，第一加壓組件通過第一調平組件帶動第一滑塊移動，且第一調平組件允許第一加壓組件隨第一工作面與第二工作面的接觸而自適應的調整位置，實現(xiàn)第一工作面與第二工作面的貼合；

所述第一調平組件處于固定連接狀態(tài)時，第一加壓組件位置被固定在第一滑塊上。

本方案中在調平時，第一調平組件處于浮動連接狀態(tài)，第一加壓組件位置不固定，第二加壓組件位置固定，第一工作面和第二工作面之間具有一定的平行度偏差，然后對第一加壓組件施加一定壓力，第一加壓組件隨著與第二工作面的接觸而自適應的調整位置，直至第一工作面和第二工作面緊密貼合，接著利用第一調平組件將第一加壓組件的位置固定，從而保證了第一工作面和第二工作面相互平行，具有操作方便及效果好的優(yōu)點，尤其適用于桌面級小型設備，并且只需一次調平即可持續(xù)工作，不需要每次工作都調平，省時省力。

進一步地，所述第一調平組件包括第一連接件和第一緊固件；

所述第一連接件和第一加壓組件固定連接，并開設有第一安裝孔；

所述第一緊固件穿過第一安裝孔，并用于將第一連接件可拆卸的固定在第一滑塊上；第一緊固件位于第一安裝孔內的部位的外周壁與第一安裝孔的內周壁之間留有第一間隙；