[發明專利]可調平加壓裝置及其貼片設備在審
| 申請號: | 202210082320.0 | 申請日: | 2022-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN114613714A | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發明(設計)人: | 戚國強;鄒貴生;楊友志;劉磊;劉元;王文淦;許建磊;王帥奇;潘兵;吳永超;黃辰瀟;杜榮葆 | 申請(專利權)人: | 快克智能裝備股份有限公司;清華大學 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 李楠 |
| 地址: | 213164 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可調 加壓 裝置 及其 設備 | ||
1.一種可調平加壓裝置,其特征在于:包括:
導軌(10),安裝在機架(11)上;
第一加壓組件(1),具有第一工作面(1-1);
第二加壓組件(2),具有與第一工作面(1-1)相對設置的第二工作面(2-1),所述第一加壓組件(1)安裝在機架(11)或/和導軌(10)上;
第一滑塊(12),與導軌(10)相匹配,并滑動安裝在導軌(10)上;
驅動單元,用于帶動第一加壓組件(1)相對第二加壓組件(2)靠攏或遠離;
以及第一調平組件(3),用于將第一加壓組件(1)連接在第一滑塊(12)上,并具有浮動連接狀態和固定連接狀態;
所述第一調平組件(3)處于浮動連接狀態及第一加壓組件(1)向第二加壓組件(2)靠攏時,第一加壓組件(1)通過第一調平組件(3)帶動第一滑塊(12)移動,且第一調平組件(3)允許第一加壓組件(1)隨第一工作面(1-1)與第二工作面(2-1)的接觸而自適應的調整位置,實現第一工作面(1-1)與第二工作面(2-1)的貼合;
所述第一調平組件(3)處于固定連接狀態時,第一加壓組件(1)位置被固定在第一滑塊(12)上。
2.根據權利要求1所述的可調平加壓裝置,其特征在于:所述第一調平組件(3)包括第一連接件(3-1)和第一緊固件(3-2);
所述第一連接件(3-1)和第一加壓組件(1)固定連接,并開設有第一安裝孔(3-11);
所述第一緊固件(3-2)穿過第一安裝孔(3-11),并用于將第一連接件(3-1)可拆卸的固定在第一滑塊(12)上;第一緊固件(3-2)位于第一安裝孔(3-11)內的部位的外周壁與第一安裝孔(3-11)的內周壁之間留有第一間隙(3-3)。
3.根據權利要求2所述的可調平加壓裝置,其特征在于:所述第一加壓組件(1)的兩側均配置有第一調平組件(3),所述機架(11)上位于第一加壓組件(1)的兩側均具有導軌(10),所述導軌(10)上均滑動安裝有所述第一滑塊(12),所述第一調平組件(3)和其所在側的第一滑塊(12)連接。
4.根據權利要求1所述的可調平加壓裝置,其特征在于:所述第二加壓組件(2)遠離第二工作面(2-1)的一端具有安裝面(2-2),所述安裝面(2-2)與機架(11)之間設置有壓力傳感器(9),壓力傳感器(9)固定安裝在機架(11)上,導軌(10)上滑動安裝有與其相匹配的第二滑塊(8);
還包括第二調平組件(7),用于將第二加壓組件(2)連接在第二滑塊(8)上,并具有浮動連接狀態和固定連接狀態;
所述第二調平組件(7)處于浮動連接狀態及第二加壓組件(2)向壓力傳感器(9)靠攏時,第二加壓組件(2)通過第二調平組件(7)帶動第二滑塊(8)移動,且第二調平組件(7)允許第二加壓組件(2)隨安裝面(2-2)與壓力傳感器(9)的受力面(9-1)的接觸而自適應的調整位置,實現安裝面(2-2)與受力面(9-1)的貼合;
所述第二調平組件(7)處于固定連接狀態時,第二加壓組件(2)位置被固定在第二滑塊(8)上。
5.根據權利要求4所述的可調平加壓裝置,其特征在于:所述第二調平組件(7)包括第二連接件(7-1)和第一緊固件(3-2);
所述第二連接件(7-1)和第二加壓組件(2)固定連接,并開設有第二安裝孔(7-11);
所述第二緊固件(7-2)穿過第二安裝孔(7-11),并用于將第二連接件(7-1)可拆卸的固定在第二滑塊(8)上;第二緊固件(7-2)位于第二安裝孔(7-11)內的部位的外周壁與第二安裝孔(7-11)的內周壁之間留有第二間隙(7-3)。
6.根據權利要求4所述的可調平加壓裝置,其特征在于:所述第二加壓組件(2)的兩側均配置有第二調平組件(7),所述機架(11)上位于第二加壓組件(2)的兩側均具有導軌(10),所述導軌(10)上均滑動安裝有所述第二滑塊(8),所述第二調平組件(7)和其所在側的第二滑塊(8)連接。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





