[發明專利]一種芯片熱傳感器分布方法、系統、設備及介質

在審

• 申請號: 202210078964.2
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114462224A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 陳汪勇;黎楨明;蔡琳琳
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F119/08
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

本發明公開了一種芯片熱傳感器分布方法、系統、設備及介質，其中，方法包括：通過對芯片進行熱仿真處理，構建得到數據集；對所述數據集進行互信息計算，確定互信息矩陣；對所述互信息矩陣進行過濾處理，確定傳感器分布集合；對所述傳感器分布集合進行重構，確定目標傳感器分布圖。本發明實施例能夠較好地復原芯片全局熱分布信息，可廣泛應用于芯片熱管理技術領域。

技術領域

本發明涉及芯片熱管理技術領域，尤其是一種芯片熱傳感器分布方法、系統、設備及介質。

背景技術

隨著技術的發展，多核系統的復雜性不斷增加，并且基于先進工藝的多核系統其高集成密度帶來的高功率密度使得熱問題日益嚴重。為了對多核系統熱分布信息進行有效的監控與管理，電路系統將集成一定數量的熱傳感器，在選定的位置執行溫度監測的任務。其次，利用指定位置熱傳感器獲取溫度數據對系統整體的溫度分布進行預測，從而為動態的熱管理提供有效數據支持。為了控制在芯片中布置的熱傳感器數量以減小熱傳感器所占用的芯片面積，從而達到降低成本的目的，需要利用有限數量的熱傳感器，并基于熱傳感器反饋的溫度數據實現高精度的全局熱分布信息復原。但是沒有一種具體的芯片熱傳感器分布方法，能夠較好地復原芯片全局熱分布信息。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種芯片熱傳感器分布方法、系統、設備及介質，能夠對熱傳感器進行布局規劃，得到熱傳感器分布圖，輔助了系統層級的動態熱管理。

一方面，本發明提供了一種芯片熱傳感器分布方法，包括：

通過對芯片進行熱仿真處理，構建得到數據集；

對所述數據集進行互信息計算，確定互信息矩陣；

對所述互信息矩陣進行過濾處理，確定傳感器分布集合；

對所述傳感器分布集合進行重構，確定目標傳感器分布圖。

可選地，所述通過對芯片進行熱仿真處理，構建得到數據集，包括：

對芯片進行熱仿真處理，確定熱仿真數據；

導出所述熱仿真數據并進行預處理，構建得到數據集。

可選地，所述對所述數據集進行互信息計算，確定互信息矩陣，包括：

根據互信息計算公式對數據集中各個特征的相關性進行計算，構建得到互信息矩陣。

可選地，所述對所述互信息矩陣進行過濾處理，確定傳感器分布集合，包括：

對所述互信息矩陣進行方差過濾，確定選取特征集合；

對所述選取特征集合進行互信息計算，確定相關矩陣集合；

對所述相關矩陣集合進行相關過濾，確定傳感器分布集合。

可選地，所述對所述傳感器分布集合進行重構，確定目標傳感器分布圖，包括：

對所述傳感器分布集合中的數據進行多項式處理，并對處理后的數據代入帶懲罰項的線性回歸中進行回歸器算法誤差計算，確定目標傳感器分布圖。

可選地，所述對所述互信息矩陣進行方差過濾，確定選取特征集合，包括：

根據第一比例步長對互信息矩陣進行循環方差過濾，確定選取特征集合。

可選地，所述對所述相關矩陣集合進行相關過濾，確定傳感器分布集合，包括：

對所述相關矩陣集合中的相關矩陣進行節點度數計算，確定第一節點，所述第一節點為相關矩陣中度數最大的節點；

對度數最大的節點與相關矩陣中的其他節點進行相關性排序，對節點進行過濾處理，確定相關性序列；