[發(fā)明專利]一種芯片熱傳感器分布方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210078964.2 | 申請日: | 2022-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114462224A | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳汪勇;黎楨明;蔡琳琳 | 申請(專利權(quán))人: | 中山大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F30/20 | 分類號(hào): | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
| 地址: | 510275 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 傳感器 分布 方法 系統(tǒng) 設(shè)備 介質(zhì) | ||
1.一種芯片熱傳感器分布方法,其特征在于,包括:
通過對(duì)芯片進(jìn)行熱仿真處理,構(gòu)建得到數(shù)據(jù)集;
對(duì)所述數(shù)據(jù)集進(jìn)行互信息計(jì)算,確定互信息矩陣;
對(duì)所述互信息矩陣進(jìn)行過濾處理,確定傳感器分布集合;
對(duì)所述傳感器分布集合進(jìn)行重構(gòu),確定目標(biāo)傳感器分布圖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片熱傳感器分布方法,其特征在于,所述通過對(duì)芯片進(jìn)行熱仿真處理,構(gòu)建得到數(shù)據(jù)集,包括:
對(duì)芯片進(jìn)行熱仿真處理,確定熱仿真數(shù)據(jù);
導(dǎo)出所述熱仿真數(shù)據(jù)并進(jìn)行預(yù)處理,構(gòu)建得到數(shù)據(jù)集。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片熱傳感器分布方法,其特征在于,所述對(duì)所述數(shù)據(jù)集進(jìn)行互信息計(jì)算,確定互信息矩陣,包括:
根據(jù)互信息計(jì)算公式對(duì)數(shù)據(jù)集中各個(gè)特征的相關(guān)性進(jìn)行計(jì)算,構(gòu)建得到互信息矩陣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片熱傳感器分布方法,其特征在于,所述對(duì)所述互信息矩陣進(jìn)行過濾處理,確定傳感器分布集合,包括:
對(duì)所述互信息矩陣進(jìn)行方差過濾,確定選取特征集合;
對(duì)所述選取特征集合進(jìn)行互信息計(jì)算,確定相關(guān)矩陣集合;
對(duì)所述相關(guān)矩陣集合進(jìn)行相關(guān)過濾,確定傳感器分布集合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片熱傳感器分布方法,其特征在于,所述對(duì)所述傳感器分布集合進(jìn)行重構(gòu),確定目標(biāo)傳感器分布圖,包括:
對(duì)所述傳感器分布集合中的數(shù)據(jù)進(jìn)行多項(xiàng)式處理,并對(duì)處理后的數(shù)據(jù)代入帶懲罰項(xiàng)的線性回歸中進(jìn)行回歸器算法誤差計(jì)算,確定目標(biāo)傳感器分布圖。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片熱傳感器分布方法,其特征在于,所述對(duì)所述互信息矩陣進(jìn)行方差過濾,確定選取特征集合,包括:
根據(jù)第一比例步長對(duì)互信息矩陣進(jìn)行循環(huán)方差過濾,確定選取特征集合。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片熱傳感器分布方法,其特征在于,所述對(duì)所述相關(guān)矩陣集合進(jìn)行相關(guān)過濾,確定傳感器分布集合,包括:
對(duì)所述相關(guān)矩陣集合中的相關(guān)矩陣進(jìn)行節(jié)點(diǎn)度數(shù)計(jì)算,確定第一節(jié)點(diǎn),所述第一節(jié)點(diǎn)為相關(guān)矩陣中度數(shù)最大的節(jié)點(diǎn);
對(duì)度數(shù)最大的節(jié)點(diǎn)與相關(guān)矩陣中的其他節(jié)點(diǎn)進(jìn)行相關(guān)性排序,對(duì)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行過濾處理,確定相關(guān)性序列;
對(duì)相關(guān)性序列進(jìn)行無向圖度數(shù)計(jì)算,確定第二節(jié)點(diǎn),所述第二節(jié)點(diǎn)為相關(guān)性序列中無向圖度數(shù)最大的節(jié)點(diǎn);
根據(jù)第一節(jié)點(diǎn)和第二節(jié)點(diǎn),確定傳感器分布集合。
8.一種芯片熱傳感器分布系統(tǒng),其特征在于,包括:
第一模塊,用于通過對(duì)芯片進(jìn)行熱仿真處理,構(gòu)建得到數(shù)據(jù)集;
第二模塊,用于對(duì)所述數(shù)據(jù)集進(jìn)行互信息計(jì)算,確定互信息矩陣;
第三模塊,用于對(duì)所述互信息矩陣進(jìn)行過濾處理,確定傳感器分布集合;
第四模塊,用于對(duì)所述傳感器分布集合進(jìn)行重構(gòu),確定目標(biāo)傳感器分布圖。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括處理器以及存儲(chǔ)器;
所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)程序;
所述處理器執(zhí)行所述程序?qū)崿F(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有程序,所述程序被處理器執(zhí)行實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。
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