[發明專利]一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未

在審

• 申請號: 202210076954.5
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114393207A
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 羅彩云;羅燦爛
• 申請（專利權）人: 吉安市瑞鴻電子有限公司
• 主分類號: B22F1/10
• 分類號: B22F1/10;B22F5/00;B22F10/00;B33Y10/00;B33Y70/10
• 代理公司: 寧波海曙甬睿專利代理事務所(普通合伙) 33330
• 代理人: 范翠英

本發明涉及電路加工技術領域，尤其涉及一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未。本發明以廢棄電路板金屬提取物為主要原料，提取物中最多的金屬是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬，因此導電性、延展性、耐磨性能好，且實現了廢棄資源的再利用。此外添加偶聯劑，能有效分散金屬粉末，利于形成導電網絡。固化劑具有優良的防銹效果。防氧化劑在電路形成后在金屬粉末外部形成保護膜，起到防氧化的作用。對金屬粉末的性能進行調節、改善，形成電路成本低、性能好。配合3D打印、激光雕刻以及高壓噴涂技術，金屬粉末牢固附著在立體非金屬基材表面，噴涂操作簡單、易行，噴涂精度高，原料浪費少。

技術領域

本發明涉及電路加工技術領域，尤其涉及一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未。

背景技術

業內需要使用普通塑料作為承載殼體，甚至是在立體非金屬基材表面，制造線路，但普通殼體在化學鍍線路的電性能方面和機械附著力均較差，且化鍍過程中使用傳統化鍍工藝有較大的污染。

此外，電路板中除了含有30％的惰性氧化物及30％的塑料之外，還含有40％的金屬，在金屬含量中有0.1％的黃金量。而生產過程中常會有廢棄的電路板被作為垃圾直接丟棄，不僅造成資源浪費亦增加環境負擔。

發明內容

針對背景技術中存在的問題，提出一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未。本發明以廢棄電路板金屬提取物為主要原料，提取物中最多的金屬是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬，因此導電性、延展性、耐磨性能好，且實現了廢棄資源的再利用。此外添加偶聯劑，能有效分散金屬粉末，利于形成導電網絡。固化劑具有優良的防銹效果。防氧化劑在電路形成后在金屬粉末外部形成保護膜，起到防氧化的作用。對金屬粉末的性能進行調節、改善，形成電路成本低、性能好。配合3D打印、激光雕刻以及高壓噴涂技術，金屬粉末牢固附著在立體非金屬基材表面，噴涂操作簡單、易行，噴涂精度高，原料浪費少。

本發明提出一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物300-400份、偶聯劑23份、防氧化劑10-20份和固化劑5-15份；金屬粉末為400目，金屬純度為95％以上，電路電阻率為1.5×10²Ω·cm²/m-2.5×10²Ω·cm²/m。

優選的，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物300份、偶聯劑2份、防氧化劑10份和固化劑5份。

優選的，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物400份、偶聯劑3份、防氧化劑20份和固化劑15份。

優選的，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物350份、偶聯劑2.5份、防氧化劑5份和固化劑10份。

優選的，偶聯劑為鈦酸酯偶聯劑CT136和JSC混合物。

優選的，固化劑為芳香胺固化劑。

優選的，防氧化劑為SiO₂。

優選的，廢棄電路板金屬提取物的提取方法如下：首先回收廢棄的電路板，采用電子元件拆解機，將電路板上電子元件拆解下來；然后將電路板放入破碎機進行破碎，金屬與樹脂被混合破碎；通過電路板回收設備中的氣流比重分選機進行分選，得到高純度的廢棄電路板金屬提取物。

優選的，金屬粉未噴涂方法如下：

S1、采用3D打印技術，在立體非金屬基材上規劃電路路徑；

S2、采用激光雕刻腐蝕法，沿規劃電路路徑滑出電路槽；

S3、采用高壓噴涂設備，將金屬粉末填埋在電路槽內；

S4、清洗、烘干處理，形成電路