[發(fā)明專利]一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210076954.5 | 申請日： | 2022-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN114393207A | 公開（公告）日： | 2022-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅彩云;羅燦爛 | 申請（專利權(quán)）人： | 吉安市瑞鴻電子有限公司 |
| 主分類號： | B22F1/10 | 分類號： | B22F1/10;B22F5/00;B22F10/00;B33Y10/00;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 寧波海曙甬睿專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33330 | 代理人： | 范翠英 |
| 地址： | 343899 *** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 立體 非金屬 基材 表面 通過 噴涂 形成 電路 金屬 粉未 | ||
1.一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物300-400份、偶聯(lián)劑23份、防氧化劑10-20份和固化劑5-15份；金屬粉末為400目，金屬純度為95％以上，電路電阻率為1.5×102Ω·cm2/m-2.5×102Ω·cm2/m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物300份、偶聯(lián)劑2份、防氧化劑10份和固化劑5份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物400份、偶聯(lián)劑3份、防氧化劑20份和固化劑15份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，金屬粉末的制備原料按照重量配比包括廢棄電路板金屬提取物350份、偶聯(lián)劑2.5份、防氧化劑5份和固化劑10份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑CT136和JSC混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，固化劑為芳香胺固化劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，防氧化劑為SiO2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，廢棄電路板金屬提取物的提取方法如下：首先回收廢棄的電路板，采用電子元件拆解機(jī)，將電路板上電子元件拆解下來；然后將電路板放入破碎機(jī)進(jìn)行破碎，金屬與樹脂被混合破碎；通過電路板回收設(shè)備中的氣流比重分選機(jī)進(jìn)行分選，得到高純度的廢棄電路板金屬提取物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的一種在立體非金屬基材表面通過噴涂形成電路的金屬粉未，其特征在于，金屬粉未噴涂方法如下：
S1、采用3D打印技術(shù)，在立體非金屬基材上規(guī)劃電路路徑；
S2、采用激光雕刻腐蝕法，沿規(guī)劃電路路徑滑出電路槽；
S3、采用高壓噴涂設(shè)備，將金屬粉末填埋在電路槽內(nèi)；
S4、清洗、烘干處理，形成電路。
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