[發明專利]一種半導體瞬態熱測試結果分析方法在審
| 申請號： | 202210076397.7 | 申請日： | 2022-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN114091292A | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發明（設計）人： | 羅亞非 | 申請（專利權）人： | 魯歐智造（山東）高端裝備科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/20 | 分類號： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 山東華君知識產權代理有限公司 37300 | 代理人： | 程靜靜 |
| 地址： | 261000 山東省濰坊*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 瞬態 測試 結果 分析 方法 | ||
1.一種半導體瞬態熱測試結果分析方法，其特征在于：所述分析方法是采用等溫面對熱阻熱容模型進行定義，并將熱阻值和熱容值的熱測試結果與熱仿真結果進行一致性對比，最終獲得精準的熱阻熱容仿真模型參數，實現高精度的熱數字雙胞胎。
2.如權利要求1所述的一種半導體瞬態熱測試結果分析方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟1，使用等溫面對熱阻和熱容進行的定義；
步驟2，通過瞬態熱測試獲得熱源隨時間變化的瞬態溫度響應數據；
步驟3，對瞬態熱測試結果數據進行數學計算處理，獲得實測RthCth數學模型；
步驟4，在熱仿真軟件中建立被測樣品的熱阻熱容模型進行熱仿真，獲得等溫面形態數據；
步驟5，計算各個等溫面之間的熱阻值和熱容值，這些熱阻值和熱容值組成仿真RthCth數學模型；
步驟6. 比較步驟3的實測RthCth數學模型與步驟5獲得的仿真RthCth數學模型，當不一致的時候，調整仿真熱阻熱容模型中的材料熱特性參數，重復步驟5與步驟6，直到實測RthCth模型與仿真RthCth模型一致，此時的仿真熱阻熱容模型，就是這個實際樣品的高精度熱數字雙胞胎。
3.如權利要求2所述的一種半導體瞬態熱測試結果分析方法，其特征在于：所述步驟5中熱阻值和熱容值的計算方式如下：
第n級熱網格的Rth與Cth的計算公式為：
公式（1）；
其中T(n+1)為第n+1個等溫面溫度；T(n)為第n個等溫面溫度；P是熱源總熱流量；
公式（2）；
其中，φ是體積積分處的熱流量，P是熱源總熱流量，CV是體積積分處的材料的比熱容。
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