[發明專利]一種基于接口數據比對的圖形芯片SLT方法

在審

• 申請號: 202210073046.0
• 申請日: 2022-01-21
• 公開（公告）號: CN114461469A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 王煒;陳攀;丁振青
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七0九研究所
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 武漢華之喻知識產權代理有限公司 42267
• 代理人: 王世芳;方放

本發明涉及計算機技術領域，特別是涉及一種基于接口數據比對的圖形芯片SLT方法和系統，方法包括以下步驟：一種基于接口數據比對的圖形芯片SLT方法，其特征在于，包括如下步驟：將待測試的圖形芯片接入集成測試系統；對圖形芯片進行電測試；初始化圖形芯片，使其輸出HDMI和VGA信號，并將信號轉化為RGB數字信號，并與預期結果進行比對，將圖形芯片分選移動至存放位置；系統包括：核心測試板、測試機臺、測試主機和機械臂。本發明將圖形芯片的通斷性測試和板級功能測試融合在一起，能夠更加全面地完成圖形芯片的測試，然后通過接口數據比對，降低了芯片板級測試難度，縮短了測試時間，此外測試時不需要掛接硬盤進入操作系統，提高了測試速度。

技術領域

本發明涉及半導體芯片測試領域，特別是涉及一種基于接口數據比對的圖形芯片SLT(System Level Test，系統級測試)方法。

背景技術

半導體芯片完成設計、流片、封裝等加工制造工序后，需要進行多種測試和分選，以篩選芯片是否合格。最基本的圖形芯片測試是根據圖形芯片的特性設計功能測試板，將圖形芯片焊接到測試板，作為顯卡與主機相接測試功能，這種測試僅能驗證圖形芯片的設計功能是否實現，不能作為圖形芯片產品的測試方法。

更進一步的測試方法是設計一款帶有芯片夾具的測試板，通過更換夾具內芯片的方式進行測試，避免對產品芯片造成損傷，但仍需使用萬用表完成測試板上電前的通斷性測試，然后再上電進行芯片的板級功能測試，這種測試方法仍對芯片本身的測試無能為力，且對人工操作依賴較重，不僅效率低，還容易發生錯誤。

單獨對芯片本身進行相關測試，則需要專用測試機臺的支持，目前業界比較成熟的測試機臺產品包括愛德萬V93000以及泰瑞達的Ultra測試機臺，但測試機臺仍不能直接實現芯片板級測試和芯片分選的自動化，芯片測試效率和測試自動化程度仍有很大局限。

發明內容

針對現有技術的缺陷，本發明的目的在于提供一種基于接口數據比對的圖形芯片SLT方法，旨在解決測試圖形芯片時不能高效自動地完成通斷性測試、板級功能測試和分選的問題。

為解決上述問題，按照本發明的一個方面，提供了一種基于接口數據比對的圖形芯片SLT方法和系統，包括以下步驟：

(1)對圖形芯片進行電測試，若圖形芯片引腳沒有出現短路或斷路，轉到步驟(2)，否則轉到步驟(4)；

(2)初始化圖形芯片，使其輸出HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清多媒體接口)和VGA(Video Graphics Array，視頻圖形陣列)信號，并將信號轉化為RGB(Red-Green-Blue，紅-綠-藍三元色模型)數字信號，并與預期結果進行比對，判斷芯片是否通過信號測試，若比對結果一致，轉到步驟(3)，否則轉到步驟(4)；

(3)將圖形芯片分選移動至合格芯片的存放位置；

(4)將圖形芯片分選移動至不合格芯片的存放位置。

進一步的，步驟(1)中對圖形芯片進行電測試包括對圖形芯片進行DC/AC(DirectCurrent/Alternating Current，直流/交流)電測試和MBIST(Memory Built-InSelf-Test，存儲器內建自測試)電測試。

進一步的，圖形芯片的所有移動操作都由柔性機械臂完成。

按照本發明的另一個方面，提供一種基于接口數據比對的圖形芯片SLT系統，包括：核心測試板、測試機臺、測試主機和機械臂；

所述核心測試板用于固定并讀取芯片，輸出測試的信號反饋和比對結果；

所述測試主機通過PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，高速串行計算機擴展總線標準)接口連接核心測試板，測試主機用于根據自身固件程序對圖形芯片進行初始化；