[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于接口數(shù)據(jù)比對(duì)的圖形芯片SLT方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210073046.0
• 申請(qǐng)日: 2022-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114461469A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王煒;陳攀;丁振青
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司第七0九研究所
• 主分類(lèi)號(hào): G06F11/22
• 分類(lèi)號(hào): G06F11/22
• 代理公司: 武漢華之喻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42267
• 代理人: 王世芳;方放

1.一種基于接口數(shù)據(jù)比對(duì)的圖形芯片SLT方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)對(duì)圖形芯片進(jìn)行電測(cè)試，若圖形芯片引腳沒(méi)有出現(xiàn)短路或斷路，轉(zhuǎn)到步驟(2)，否則轉(zhuǎn)到步驟(4)；

(2)初始化圖形芯片，使其輸出HDMI和VGA信號(hào)，并將信號(hào)轉(zhuǎn)化為RGB數(shù)字信號(hào)，并與預(yù)期結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，判斷芯片是否通過(guò)信號(hào)測(cè)試，若比對(duì)結(jié)果一致，轉(zhuǎn)到步驟(3)，否則轉(zhuǎn)到步驟(4)；

(3)將圖形芯片分選移動(dòng)至合格芯片的存放位置；

(4)將圖形芯片分選移動(dòng)至不合格芯片的存放位置。

2.如權(quán)利要求1所述的圖形芯片SLT方法，其特征在于，所述步驟(1)中對(duì)圖形芯片進(jìn)行電測(cè)試包括對(duì)圖形芯片進(jìn)行DC/AC電測(cè)試和MBIST電測(cè)試。

3.如權(quán)利要求1所述的圖形芯片SLT方法，其特征在于，所述圖形芯片的所有移動(dòng)操作都由柔性機(jī)械臂完成。

4.一種基于接口數(shù)據(jù)比對(duì)的圖形芯片SLT系統(tǒng)，其特征在于，包括：核心測(cè)試板、測(cè)試機(jī)臺(tái)、測(cè)試主機(jī)和機(jī)械臂；

所述核心測(cè)試板用于固定并讀取芯片，輸出測(cè)試的信號(hào)反饋和比對(duì)結(jié)果；

所述測(cè)試主機(jī)通過(guò)PCIE接口連接核心測(cè)試板，測(cè)試主機(jī)用于根據(jù)自身固件程序?qū)D形芯片進(jìn)行初始化；

所述測(cè)試機(jī)臺(tái)與核心測(cè)試板和測(cè)試主機(jī)電連接，測(cè)試機(jī)臺(tái)用于接收核心測(cè)試板的信號(hào)反饋和比對(duì)結(jié)果，判斷當(dāng)前芯片的測(cè)試是否通過(guò)，并根據(jù)判斷結(jié)果控制核心測(cè)試板的通電和測(cè)試主機(jī)的復(fù)位；

所述機(jī)械臂與測(cè)試機(jī)臺(tái)電連接，機(jī)械臂受測(cè)試機(jī)臺(tái)的信號(hào)控制，用于將圖形芯片夾放在需要的位置。

5.如權(quán)利要求4所述的圖形芯片SLT系統(tǒng)，其特征在于，所述核心測(cè)試板包括圖形芯片測(cè)試座、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片和FPGA，圖形芯片測(cè)試座用于固定并讀取芯片，信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片用于將圖形芯片傳輸來(lái)的HDMI和VGA信號(hào)轉(zhuǎn)換成為RGB數(shù)字信號(hào)，F(xiàn)PGA用于比對(duì)RGB數(shù)字信號(hào)，并輸出信號(hào)。

6.如權(quán)利要求4所述的圖形芯片SLT系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試主機(jī)只需工作在固件初始化階段，不需要進(jìn)入操作系統(tǒng)，主機(jī)不需要掛接硬盤(pán)。

7.如權(quán)利要求4所述的圖形芯片SLT系統(tǒng)，其特征在于，所述圖形芯片測(cè)試座為是特制的芯片夾具，其外圍配有內(nèi)存條。

8.如權(quán)利要求4所述的圖形芯片SLT系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試機(jī)臺(tái)為具有多個(gè)測(cè)試頭的集成測(cè)試系統(tǒng)。