[發(fā)明專利]一種在導(dǎo)線上直接封裝的COB燈帶板及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210071889.7
• 申請(qǐng)日: 2022-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114390774A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝祥信
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門市尚仕達(dá)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/10;H05K3/00;H05K3/26;H05K3/30
• 代理公司: 江門市博盈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44577
• 代理人: 何辦君

本發(fā)明屬于COB技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種在導(dǎo)線上直接封裝的COB燈帶板及其制造方法，包括PI膜材質(zhì)的基層，所述基層頂面上排列貼合有銅線，所述銅線或銅線表面設(shè)有一層能夠接線的電鍍層，且相鄰的銅線有序交叉打斷，所述基層的底面上貼合有PI白膜或油墨；本發(fā)明通過(guò)將基層上的銅線打斷的形式，正反方向貼LED倒裝芯片形成線路達(dá)到COB倒裝芯片封裝的效果，同時(shí)銅線上的電鍍層可以為鍍銀或鍍錫層，由于其可焊性，使得鍍銀線或鍍錫線實(shí)現(xiàn)可接線并具有反光的功能，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需做燈珠支架，后期直接使用，達(dá)到倒裝封裝效果；使COB燈帶板的加工流程更簡(jiǎn)單，成本更低，更易于大規(guī)模推廣，簡(jiǎn)化原有工藝程序，更加節(jié)約成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于COB技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種在導(dǎo)線上直接封裝的COB燈帶板及其制造方法。

背景技術(shù)

COB燈帶由于發(fā)光效率高、產(chǎn)品輕薄等優(yōu)點(diǎn)，其應(yīng)用日益廣泛。COB燈帶的制作是將芯片直接封裝于柔性電路板上。但是受工藝限制，單條柔性電路板的長(zhǎng)度一般為0.5米或1米。因此，為了獲得期望長(zhǎng)度的COB燈帶，例如5米或10米的COB燈帶，就需要將多條柔性電路板在長(zhǎng)度方向依次連接。

公開(kāi)號(hào)為CN102709444B的一項(xiàng)中國(guó)專利公開(kāi)了一種在導(dǎo)線上直接形成LED支架的LED燈帶模組，包括：金屬導(dǎo)線；與所述金屬導(dǎo)線結(jié)合為一體的絕緣支架；和封裝在所述絕緣支架中并且與所述金屬導(dǎo)線電連接形成LED工作電路的LED芯片。本發(fā)明還涉及這種LED燈帶模組的制造方法。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作可靠性高，制作流程簡(jiǎn)短，生產(chǎn)效率高；生產(chǎn)成本低；并且十分環(huán)保。

但上述技術(shù)中的燈帶板在加工時(shí)，需要在燈帶板上加工出用于安裝燈珠的支架，工序較為繁瑣，影響燈帶板的加工效率。

因此，本發(fā)明提供一種在導(dǎo)線上直接封裝的COB燈帶板及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容

為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決背景技術(shù)中所提出的至少一個(gè)技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：本發(fā)明所述的一種在導(dǎo)線上直接封裝的COB燈帶板，包括PI膜材質(zhì)的基層，所述基層頂面上排列貼合有銅線，所述銅線或銅線表面設(shè)有一層能夠接線的電鍍層，且相鄰的銅線有序交叉打斷，所述基層的底面上貼合有PI白膜(或油墨)；現(xiàn)有技術(shù)中的COB燈帶板在加工時(shí)，需要在燈帶板上加工出用于安裝燈珠的支架，工序較為繁瑣，影響COB燈帶板的加工效率；而本發(fā)明通過(guò)將基層上的銅線打斷的形式，正反方向貼LED倒裝芯片形成線路達(dá)到COB倒裝芯片封裝的效果，同時(shí)銅線上的電鍍層可以為鍍銀或鍍錫層，由于其可焊性，使得鍍銀線或鍍錫線實(shí)現(xiàn)可接線并具有反光的功能，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需做燈珠支架，后期直接使用，達(dá)到倒裝封裝效果；使COB燈帶板的加工流程更簡(jiǎn)單，成本更低，更易于大規(guī)模推廣，簡(jiǎn)化原有工藝程序，更加節(jié)約成本。

一種在導(dǎo)線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法，該方法用于制造上述的COB燈帶板，其方法步驟如下：

S1：通過(guò)自動(dòng)貼合機(jī)進(jìn)行排線貼合，將銅線貼合到基層上；

S2：通過(guò)切斷設(shè)備將基層上相鄰的銅線有序交叉打斷；切斷線后，相當(dāng)于正極連接負(fù)極，負(fù)極再連接正極，后期貼上芯片達(dá)到倒裝效果；

S3：通過(guò)清理裝置中的支撐板與壓板對(duì)基層穿孔處的碎屑雜質(zhì)進(jìn)行清理，并通過(guò)貼合機(jī)在基層底面貼合上PI白膜或油墨，制得半成品燈帶板；由于PI膜基層在切割過(guò)程中會(huì)被打穿洞，使得基層背面會(huì)出現(xiàn)輕微外凸，且基層表面會(huì)粘附有細(xì)微的雜質(zhì)，直接利用貼合機(jī)對(duì)PI膜進(jìn)行壓合與貼合時(shí)，會(huì)導(dǎo)致洞口不平整，且基層表面粘附的雜質(zhì)也影響后續(xù)PI白膜的貼合效果，而通過(guò)清理裝置能夠有效的解決上述的問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)貼合PI白膜，也能有效的對(duì)基層上打穿的孔洞進(jìn)行遮覆；