[發明專利]一種在導線上直接封裝的COB燈帶板及其制造方法在審
| 申請號: | 202210071889.7 | 申請日: | 2022-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN114390774A | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 謝祥信 | 申請(專利權)人: | 江門市尚仕達電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/10;H05K3/00;H05K3/26;H05K3/30 |
| 代理公司: | 江門市博盈知識產權代理事務所(普通合伙) 44577 | 代理人: | 何辦君 |
| 地址: | 529000 廣東省江門市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導線 直接 封裝 cob 燈帶板 及其 制造 方法 | ||
1.一種在導線上直接封裝的COB燈帶板,其特征在于:包括PI膜材質的基層(1),所述基層(1)頂面上排列貼合有銅線(2),所述銅線(2)表面設有一層能夠接線的電鍍層,且相鄰的銅線(2)有序交叉打斷,所述基層(1)的底面上貼合有PI白膜(3)。
2.一種在導線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法,該方法用于制造權利要求1中所述的COB燈帶板,其特征在于:該方法步驟如下:
S1:通過自動貼合機進行排線貼合,將銅線(2)貼合到基層(1)上;
S2:通過切斷設備將基層(1)上相鄰的銅線(2)有序交叉打斷;
S3:通過清理裝置中的支撐板(6)與壓板(8)對基層(1)穿孔處的碎屑雜質進行清理,并通過貼合機在基層(1)底面貼合上PI白膜(3),制得半成品燈帶板;
S4:通過絲印機對半成品燈帶板進行防焊處理,從而制得本發明中的COB燈帶板。
3.根據權利要求2所述的一種在導線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法,其特征在于:所述清理裝置包括支撐架(4),所述支撐架(4)底端設有底板(5),所述底板(5)頂面上固連有支撐板(6),所述支撐板(6)頂端的支撐架(4)上安裝有推桿(7),所述推桿(7)底端連接有壓板(8),所述支撐架(4)頂端安裝有電機(9),所述電機(9)端部通過轉軸連接有卷收輥(10),所述卷收輥(10)底端所對應的支撐架(4)上轉動連接有導向輪(11)。
4.根據權利要求3所述的一種在導線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法,其特征在于:所述支撐板(6)遠離電機(9)的一側所對應的底板(5)上開設有收集槽(12),所述底板(5)上安裝有氣源(13),所述氣源(13)端部連接有氣管(14),所述氣管(14)的另一端與收集槽(12)的底端相連,所述氣管(14)內部連接有濾網(15)。
5.根據權利要求4所述的一種在導線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法,其特征在于:所述濾網(15)處的氣管(14)底端連通有排料管(16),所述濾網(15)遠離氣源(13)的一側所對應的氣管(14)內部與排料管(16)內部分別連接有氣流單向流動組件,且所述氣源(13)抽氣時,所述氣管(14)中的氣流單向流動組件處于打開狀態,且排料管(16)中的氣流單向流動組件處于關閉狀態,所述排料管(16)外部所對應的氣管(14)上連接有收集網(17)。
6.根據權利要求5所述的一種在導線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法,其特征在于:所述氣流單向流動組件包括封堵套(18),所述封堵套(18)的內徑由中部向兩側寬度逐漸增大,所述封堵套(18)一側設有的封堵塊(19),所述封堵塊(19)與對應位置的管壁之間連接有彈簧,且位于氣管(14)中的封堵塊(19)靠近濾網(15)的一側固連有與濾網(15)滑動相連的滑桿(20),所述滑桿(20)的另一端連接有撞擊塊(21),所述濾網(15)設置成中部向封堵塊(19)一側彎曲的弧形狀。
7.根據權利要求5所述的一種在導線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法,其特征在于:所述支撐板(6)與壓板(8)相互靠近的一面分別開設有一組側壁為弧形狀的轉槽,所述轉槽內部轉動連接有與之形狀相匹配的圓柱狀的轉柱(22)。
8.根據權利要求7所述的一種在導線上直接封裝的COB燈帶板的制造方法,其特征在于:所述支撐板(6)與壓板(8)內部分別開設有與轉槽內端相連通的氣道(23),所述氣道(23)的另一端通過軟管(24)與濾網(15)遠離氣源(13)一側的氣管(14)相連,且所述軟管(24)上安裝有單向閥(25),所述轉柱(22)側壁上開設有若干徑向設置的貫通槽(26),所述貫通槽(26)的端部連接有與轉柱(22)側壁相齊平的支撐網(27)。
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