[發明專利]一種二極管Clip Bond的生產設備及方法有效
| 申請號: | 202210069777.8 | 申請日: | 2022-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN114496872B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 向軍 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陳章 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 clip bond 生產 設備 方法 | ||
1.一種二極管Clip?Bond的生產設備,包括從右至左依次設置的第一固晶工作臺(1)、固銅片工作臺(2)、第二固晶工作臺(3)、引線粘貼工作臺(4)以及真空焊結爐(5),其特征在于:所述第一固晶工作臺(1)、所述固銅片工作臺(2)、所述第二固晶工作臺(3)以及引線粘貼工作臺(4)上均設有二個移料機構;
所述第一固晶工作臺(1)、所述固銅片工作臺(2)、所述第二固晶工作臺(3)以及引線粘貼工作臺(4)之間還設有輸送軌(6),所述移料機構可承載框架并在對應工作臺的輸送軌(6)之間來回移轉;
每組相鄰的移料機構之間均設有抓料機構(7),所述抓料機構(7)可將位于輸送軌(6)上的上一移料機構上的框架抓取到下一移料機構;
第一固晶工作臺(1)、固銅片工作臺(2)、第二固晶工作臺(3)以及引線粘貼工作臺(4)上的第一執行機構均為點膠機構(8),所述點膠機構(8)可將上一工作臺移轉來的框架進行刷膠;
二個移料機構依據移轉框架的先后順序分別為第一移料機構(9)、第二移料機構(10),點膠機構(8)刷膠之后的框架經第一移料機構(9)移載、抓料機構(7)抓取,從而轉移到第二移料機構(10)上;
第二移料機構(10)根據工序分別承載框架完成一次固晶、固銅片、二次固晶、合片的工作;
所述真空焊結爐(5)可將完成合片工作的框架進行真空燒結工作;
所述引線粘貼工作臺(4)包括引線料片(38)、引線傳輸臺(39)、引線沖模(40)、引線吸嘴(41);
所述引線料片(38)的兩側開設有若干個等距的定位孔(42),所述引線傳輸臺(39)上設置有定位滾輪(43),所述定位滾輪(43)的周向均勻分布有若干個定位凸點(44),所述定位滾輪(43)滾動可使得所述定位凸點(44)卡設在所述定位孔(42)中,并推動所述引線料片(38)向引線沖模(40)反方向推進;
所述引線沖模(40)可將所述引線料片(38)沖壓成若份引線,所述引線吸嘴(41)可將沖壓好的引線從引線沖模(40)上方的通孔(45)中吸取并放置在待安裝的框架上;
所述引線粘貼工作臺(4)上還設有放置引線料片(38)的釋卷輪(46)、位于釋卷輪(46)一側的收紙輪(47)、位于釋卷輪(46)和收紙輪(47)之間下側的張緊輪(48);
所述收紙輪(47)可將引線料片(38)層間的廢紙纏繞在收紙輪(47)上,所述釋卷輪(46)滾動能釋放出引線料片(38),所述引線料片(38)繞過張緊輪(48)并通過滾動輪(49)輸送到引線傳輸臺(39)上;
所述引線粘貼工作臺(4)上的第二移料機構(10)可將完成合片工作的框架移轉,并通過抓料機構(7)抓取到存放臺(50);
所述真空焊結爐(5)包括進料機構(51)、安裝臺(52)、鉸接在所述安裝臺(52)上的爐蓋(53)、出料機構(54);
所述安裝臺(52)按工序依次設有預熱部(55)、真空燒結部(56)、冷卻部(57);
所述真空焊結爐(5)還設有將框架在所述預熱部(55)、所述真空燒結部(56)、所述冷卻部(57)之間移轉的框架轉運機構(58);
所述進料機構(51)可將存放臺(50)上的框架傳輸至預熱部(55);所述出料機構(54)可將完成真空焊結的框架輸送至后道工位(59)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





