[發明專利]一種二極管Clip Bond的生產設備及方法

有效

• 申請號: 202210069777.8
• 申請日: 2022-01-21
• 公開（公告）號: CN114496872B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 向軍
• 申請（專利權）人: 江蘇新智達新能源設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 陳章

本發明一種二極管Clip?Bond的生產設備及方法，是通過將晶圓焊接在點膠之后的框架上，在固晶好的晶圓上點膠并放置一層銅片，再在銅片上進行點膠并放置第二個晶圓，在上述的工序完成后，框架轉移至引線粘貼工作臺，引線粘貼工作臺上的沖模將引線料片沖壓成型，并通過引線吸嘴將沖壓好的引線放置到待加工的框架上，完成合片工作的框架經過抓料機構抓取，并通過真空焊結爐上的進料機構傳輸，將框架經過真空焊結爐中預熱部、真空燒結部、冷卻部工序之后，真空焊結爐上的出料機構將加工完成的框架傳輸至下一工位。

技術領域

本發明涉及本發明涉及電子元件加工領域，尤其涉及一種二極管Clip?Bond的生產設備及方法。

背景技術

半導體封裝包括IC封裝和分立器件封裝兩大部分，在分立器件封裝中二極管的封裝數量較大，現有的二極管封裝中采用有傳統的引線鍵合也稱為Wire?Bond的封裝方式，同時也多為單層的封裝結構。

傳統的引線鍵合是用金屬絲將芯片的I/0端與對應的封裝引腳或者基板上布線焊區互連，固晶焊接過程，采用加熱、加壓和超聲能，破壞表面氧化層和污染，產生塑性變形，界面接觸產生電子共享和原子擴散形成焊點；但是焊接效率低，還會常出現焊球升起、引線頸部斷裂、引線下凹、因焊球氧化導致焊接不良等廢品，從而導致產品的生產質量不穩定。

發明內容

本發明要解決的技術問題：本發明提供了一種二極管Clip?Bond的生產設備及方法來解決上述引線頸部不良等問題，取消了傳統的引線鍵合的方式，采用了引線沖模沖切引線并采用真空焊結完成各元器件結合(Clip?Bond)的先進制程。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種二極管Clip?Bond的生產設備及方法包括從右至左依次設置的第一固晶工作臺、固銅片工作臺、第二固晶工作臺、引線粘貼工作臺以及真空焊結爐，所述第一固晶工作臺、所述固銅片工作臺、所述第二固晶工作臺以及引線粘貼工作臺上均設有二個移料機構；所述第一固晶工作臺、所述固銅片工作臺、所述第二固晶工作臺以及引線粘貼工作臺之間還設有輸送軌，所述移料機構可承載框架并在對應工作臺的輸送軌之間來回移轉；每組相鄰的移料機構之間均設有抓料機構，所述抓料機構可將位于輸送軌上的上一移料機構上的框架抓取到下一移料機構；第一固晶工作臺、固銅片工作臺、第二固晶工作臺以及引線粘貼工作臺上的第一執行機構均為點膠機構，所述點膠機構可將上一工作臺移轉來的框架進行刷膠；二個移料機構依據移轉框架的先后順序分別為第一移料機構、第二移料機構，點膠機構刷膠之后的框架經第一移料機構移載、抓料機構抓取，從而轉移到第二移料機構上；第二移料機構根據工序分別承載框架完成一次固晶、固銅片、二次固晶、合片工作；所述真空焊結爐可將完成合片工作的框架進行真空燒結工作。

進一步地：所述第一固晶工作臺、所述第二固晶工作臺上均設有二組固晶單元，二組固晶單元之間設有抓料機構；二組所述固晶單元分別為第一固晶單元、第二固晶單元，所述第一固晶工作臺、第二固晶工作臺上的第一移料機構可承載框架完成刷膠和第一固晶單元固晶后經抓料機構抓取移轉到第二移料機構并進行第二固晶單元的固晶工作；所述固晶單元包括取晶吸嘴、晶圓旋轉支撐板，所述晶圓旋轉支撐板上開設有旋轉孔，所述旋轉孔內轉動連接有用于安裝擴晶環的固定環，所述擴晶環用于放置承載晶圓的晶圓藍膜；所述旋轉孔的下方安裝有用于頂出晶圓藍膜上晶圓的頂升機構，所述頂升機構包括頂桿、取晶電機和支架，所述取晶電機沿水平方向安裝在所述支架上，所述取晶電機的輸出軸上安裝有偏心輪，所述偏心輪轉動能夠驅動所述頂桿上下移動；所述支架通過調節座安裝在工作臺上，所述調節座可調整所述頂桿頂升晶圓的位置；所述取晶吸嘴通過角度調節機構安裝在工作臺上，所述角度調節機構可驅動所述取晶吸嘴在所述晶圓藍膜和所述輸送軌之間移動，并將在晶圓藍膜上的晶圓取出安裝到框架上。