[發明專利]一種印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法

有效

• 申請號: 202210069547.1
• 申請日: 2022-01-21
• 公開（公告）號: CN114126248B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 鐘剛
• 申請（專利權）人: 深圳原馳三維技術有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京專贏專利代理有限公司 11797
• 代理人: 蔣婷

本申請屬于印刷線路板制作技術領域，涉及一種印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法，所述方法包括步驟：檢測出印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；采用激光加工設備刻蝕所述印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；設置微筆直寫的第一直寫參數，按照所述第一直寫參數，將導電電子漿料分配于經過激光設備刻蝕后的所述印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；采用高溫退火固化方式或者激光燒結固化方式，使導電電子漿料具備導電性，完成缺陷焊盤、線路的修復。通過微筆直寫和激光燒結方式，可在缺陷位置進行加工修復，節約缺陷修復的時間與成本；可通過控制直寫參數，打印不同厚度和尺寸的焊盤、線路，更為精確便捷；貼裝一體化，減少操作流程，提高生產效率。

技術領域

本申請涉及印刷線路板制作技術領域，尤其涉及一種印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法。

背景技術

隨著電子、通訊等技術的快速發展，當前對印刷線路板的需求越來越多，同時對于印刷線路板的性能要求也越來越高，不允許有任何斷路缺損缺陷存在。然而在一個印刷線路板上往往有成千上萬個焊盤和大量的導電線路，在生產、運輸、以及電氣元件的貼裝過程中，會導致有焊盤和線路的損傷、剝離、脫落等，從而造成斷路或無法進行貼裝應用，因此只能進行報廢處理；而一旦印刷線路板上已經貼裝了電氣元件，報廢將會帶來高額的成本，進而嚴重影響企業的經濟效益。

而目前市場上印刷線路板的修復技術，主要包括絲網印刷技術和化學鍍、電鍍等技術，在修復之前，必須對印刷線路板進行保護、掩膜等前處理，而后再進行曝光、顯影等，存在步驟多、流程長等明顯弊端；而且一旦印刷線路板上貼裝了電氣元件，將會大大提高修復難度，并使絲網印刷和化學鍍、電鍍等方法難以適用。

發明內容

本申請實施例的目的在于提出一種印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法，以解決現有技術中印刷線路板缺陷修復前，必須對印刷線路板進行保護、掩膜等前處理，而后再進行曝光、顯影等，存在步驟多、流程長等明顯弊端的問題。

為了解決上述技術問題，本申請提供一種印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法，采用了如下所述的技術方案，包括步驟：

檢測出印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；

采用激光加工設備刻蝕所述印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；

設置微筆直寫的第一直寫參數，按照所述第一直寫參數，將導電電子漿料分配于經過激光設備刻蝕后的所述印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；

采用高溫退火固化方式或者激光燒結固化方式，使導電電子漿料具備導電性，完成缺陷焊盤、線路的修復。

進一步的，在所述采用高溫退火固化方式或者激光燒結固化方式，使導電電子漿料具備導電性，完成缺陷焊盤、線路的修復的步驟之后還包括：

設置微筆直寫的第二直寫參數，按照所述第二直寫參數，將焊錫膏直寫于修復后的焊盤表面。

進一步的，在所述設置微筆直寫的第二直寫參數，按照所述第二直寫參數，將焊錫膏直寫于修復后的焊盤表面的步驟之后還包括：

將待貼裝的電氣元件貼裝于焊錫膏上，將電子元件和印刷線路板一起置于回流焊接爐中進行回流焊，完成電氣元件的貼裝。

進一步的，所述導電電子漿料包括：

銀漿料、銀鈀漿料、金漿料、鉑漿料、鉬鎢漿料的一種或幾種組合。

進一步的，所述激光加工設備包括：

納秒激光加工設備、皮秒激光加工設備或飛秒激光加工設備。

進一步的，所述第一直寫參數包括：

微筆內徑為0.25mm～0.30mm，直寫氣壓為0.15Mpa～0.30 Mpa，直寫速率為5mm/s～10mm/s，搭接間距為0.06mm～0.12mm。