[發明專利]一種印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法

有效

• 申請號: 202210069547.1
• 申請日: 2022-01-21
• 公開（公告）號: CN114126248B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 鐘剛
• 申請（專利權）人: 深圳原馳三維技術有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京專贏專利代理有限公司 11797
• 代理人: 蔣婷

1.一種印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法，其特征在于，包括下述步驟：

S1、檢測出印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；

S2、采用激光加工設備刻蝕所述印刷線路板焊盤、線路缺陷部位，以去除缺陷焊盤、線路處殘留的金屬銅，并使環氧樹脂表面變粗糙，使修復的導電層與襯底之間有高的結合強度；

S3、設置微筆直寫的第一直寫參數，按照所述第一直寫參數，將導電電子漿料分配于經過激光加工設備刻蝕后的所述印刷線路板焊盤、線路缺陷部位；

S4、采用高溫退火固化方式，使導電電子漿料具備導電性，完成缺陷焊盤、線路的修復；

在所述采用高溫退火固化方式或者激光燒結固化方式，使導電電子漿料具備導電性，完成缺陷焊盤、線路的修復的步驟之后還包括：設置微筆直寫的第二直寫參數，按照所述第二直寫參數，將焊錫膏直寫于修復后的焊盤表面；

在所述設置微筆直寫的第二直寫參數，按照所述第二直寫參數，將焊錫膏直寫于修復后的焊盤表面的步驟之后還包括：將待貼裝的電氣元件貼裝于焊錫膏上，將電子元件和印刷線路板一起置于回流焊接爐中進行回流焊，完成電氣元件的貼裝；

所述導電電子漿料包括：銀漿料、銀鈀漿料、金漿料、鉑漿料、鉬鎢漿料的一種或幾種組合；所述激光加工設備包括：納秒激光加工設備、皮秒激光加工設備或飛秒激光加工設備；所述第一直寫參數包括：微筆內徑為0.25mm～0.30mm，直寫氣壓為0.15Mpa～0.30 Mpa，直寫速率為5mm/s～10mm/s，搭接間距為0.06mm～0.12mm；所述第二直寫參數包括：微筆內徑為0.20mm～0.25mm，直寫氣壓為0.10Mpa～0.20 Mpa，直寫速度為3mm/s～6mm/s，搭接間距為0.05mm～0.10mm；通過微筆直寫和高溫退火固化方式，方便地在特定缺陷位置進行加工，直接通過微筆直寫與高溫退火固化進行修復，節約了缺陷修復的時間與成本；通過微筆直寫的方法修復焊盤，通過控制直寫參數，打印不同厚度和尺寸的焊盤、線路；將缺陷焊盤、線路的修復與電氣元件的貼裝一體化，減少了操作流程，提高了生產效率。

2.根據權利要求1所述的印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法，其特征在于，所述焊錫膏厚度為5μm～45μm。

3.根據權利要求2所述的印刷線路板焊盤、線路缺陷修復方法，其特征在于，所述導電電子漿料厚度為5μm～45μm。