[發明專利]半導體加工工具及其排氣系統

在審

• 申請號: 202210067022.4
• 申請日: 2022-01-20
• 公開（公告）號: CN115497850A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 陳永和;連國勝
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種半導體加工工具，其特征在于，包括：

處理槽；

臂，布置成將多個晶圓保持在所述處理槽上方，以使在所述多個晶圓中的晶圓水平地堆棧于所述處理槽上方；

風扇，布置在所述臂上方，以允許在垂直方向上提供穿過所述晶圓的表面向所述處理槽的氣流；以及

排氣系統，包括：

至少一排氣輸出；以及

一或多個排氣管段，布置成基本上圍繞所述處理槽且連接至所述至少一排氣輸出，

其中所述一或多個排氣管段包括多個開口，以接收將提供給所述至少一排氣輸出的排氣。

2.根據權利要求1所述的半導體加工工具，其特征在于，所述一或多個排氣管段以360度圍繞所述處理槽排列。

3.根據權利要求1所述的半導體加工工具，其特征在于，所述多個開口中的至少一開口位于所述一或多個排氣管段中的排氣管段的底表面上。

4.根據權利要求1所述的半導體加工工具，其中所述一或多個排氣管段包括多個排氣管段，所述多個排氣管段布置成使得在所述多個排氣管段中的兩者之間沿著所述處理槽的一側存在間隙。

5.根據權利要求1所述的半導體加工工具，其特征在于，所述一或多個排氣管段包括多個排氣管段，所述多個排氣管段布置成使得在所述多個排氣管段中的兩者之間的所述處理槽的轉角處存在間隙。

6.根據權利要求1所述的半導體加工工具，其特征在于，所述多個開口相對于所述處理槽對應的平面上的中心軸對稱布置。

7.根據權利要求1所述的半導體加工工具，其特征在于，所述一或多個排氣管段包括多個排氣管段且所述至少一排氣輸出包括多個排氣輸出，其中所述多個排氣管段中的排氣管段用于向所述多個排氣輸出之一者提供排氣。

8.一種半導體加工工具的排氣系統，其特征在于，所述排氣系統包括：

至少一排氣輸出；以及

一或多個排氣管段，連接至所述至少一排氣輸出，

其中所述一或多個排氣管段基本上圍繞所述半導體加工工具的處理槽的周邊，以及

其中所述一或多個排氣管段包括多個開口，所述多個開口在所述一或多個排氣管段的一或多個表面上且基本上圍繞所述處理槽的所述周邊。

9.一種半導體加工工具，其特征在于，包括：

處理槽；

風扇，布置于所述處理槽的上方，以使氣流朝向所述處理槽提供；以及

排氣系統，包括一或多個排氣管段，所述一或多個排氣管段布置在所述處理槽的至少兩側上，

其中所述一或多個排氣管段包括多個開口，以接收將提供給一或多個排氣輸出的排氣。

10.根據權利要求9所述的半導體加工工具，其特征在于，所述一或多個排氣管段由圍繞所述處理槽的周邊的單個排氣管段組成。