[發明專利]一種耐沖擊晶片電阻器及晶片電阻器的制造方法

有效

• 申請號: 202210060875.5
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN114334321B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 陳燕靈;陳奕生
• 申請（專利權）人: 深圳市宏遠立新電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/024;H01C1/084;H01C17/00
• 代理公司: 深圳市鼎圣霏凡專利代理事務所(普通合伙) 44759
• 代理人: 徐晶

本發明公開了一種耐沖擊晶片電阻器及晶片電阻器的制造方法，涉及電阻器技術領域，包括電阻器本體，所述電阻器本體還包括安裝在底部的基板，所述基板頂部固定連接阻抗元素，所述阻抗元素頂部安裝有基層密封層，所述基層密封層頂部固定連接第二層密封層，所述基板一側安裝有內端面，所述內端面外表面安裝有中端面，所述中端面外表面固定連接外端面，所述基板頂部安裝有第一導電板，所述第一導電板一側固定連接陶瓷管，所述陶瓷管一端安裝有第二導電板，所述陶瓷管外表面套接鎳線，所述基板還安裝有導電板一，本發明具有制作成本低、使用壽命長、耐高溫、氧化和耐腐蝕性好的優點，提高了晶片電阻器的耐沖擊性能、安全性和穩定性。

技術領域

本發明涉及電阻器技術領域，具體涉及一種耐沖擊晶片電阻器及晶片電阻器的制造方法。

背景技術

電阻器在日常生活中一般直接稱為電阻，是一個限流元件，將電阻接在電路中后，電阻器的阻值是固定的一般是兩個引腳，它可限制通過它所連支路的電流大小，隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對電子電路性能不斷地提出新的要求，片式元件進一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓、集成化和高性能化方向發，貼片電阻又名片式固定電阻器，是金屬玻璃釉電阻器中的一種，是將金屬粉和玻璃釉粉混合，采用絲網印刷法印在基板上制成的電阻器，耐潮濕和高溫，溫度系數小，可大大節約電路空間成本，使設計更精細化，晶片電阻器主要包括：長方體形狀的絕緣基板、于絕緣基板的表面存在既定間隔而對向配置的一對表電極、于絕緣基板的背面存在既定間隔而對向配置的一對背電極、將表電極與背電極橋接的端面電極、將成對的表電極彼此橋接的電阻體、以及覆蓋電阻體的保護膜等。

現有技術存在以下不足：現有的晶片電阻器的制作成本高，耐沖擊性不強，容易被擊穿，且耐高溫性能不強，容易由于高溫和氧化導致電阻值下降，造成電路板的短路，影響電路板的正常工作，嚴重的還會燃燒，引起火災。

因此，發明一種耐沖擊晶片電阻器及晶片電阻器的制造方法很有必要。

發明內容

為此，本發明提供一種耐沖擊晶片電阻器，通過設置了鎳線均勻纏繞在陶瓷管外表面，基板的材質設置為高純度氧化鋁，阻抗元素的材質設置為聚氯乙烯板，第二層密封層的材質設置為納米有機硅膠，基層密封層的材質設置為玻璃，陶瓷圓柱體外表面覆蓋有導電碳膜，以解決背景技術中的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種耐沖擊晶片電阻器，包括電阻器本體，所述電阻器本體還包括安裝在底部的基板，所述基板頂部固定連接阻抗元素，所述阻抗元素頂部安裝有基層密封層，所述基層密封層頂部固定連接第二層密封層，所述基板一側安裝有內端面，所述內端面外表面安裝有中端面，所述中端面外表面固定連接外端面，所述基板頂部安裝有第一導電板，所述第一導電板一側固定連接陶瓷管，所述陶瓷管一端安裝有第二導電板，所述陶瓷管外表面套接鎳線，所述基板還安裝有導電板一，所述導電板一一側固定連接陶瓷圓柱體，所述陶瓷圓柱體一端固定連接導電板二，所述基板底部安裝有接觸塊，所述接觸塊一側開設有散熱孔。

優選的，所述鎳線均勻纏繞在陶瓷管外表面，基板的材質設置為高純度氧化鋁。

優選的，所述阻抗元素的材質設置為聚氯乙烯板，所述第二層密封層的材質設置為納米有機硅膠。

優選的，所述基層密封層的材質設置為玻璃，所述內端面的材質設置為鉻層。

優選的，所述中端面的材質設置為鎳層，所述外端面的材質設置為無鉛錫層。

優選的，所述第二導電板安裝在基板頂部，所述第一導電板和第二導電板穿過電阻器本體與接觸塊固定連接。

優選的，所述陶瓷圓柱體外表面覆蓋有導電碳膜，所述導電板二安裝在基板頂部，所述導電板二穿過電阻器本體與接觸塊固定連接。

優選的，所述外端面的材質設置為無鉛錫層，所述接觸塊穿過內端面、中端面和外端面安裝在基板底部。