[發明專利]一種耐沖擊晶片電阻器及晶片電阻器的制造方法

有效

• 申請號: 202210060875.5
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN114334321B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 陳燕靈;陳奕生
• 申請（專利權）人: 深圳市宏遠立新電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/024;H01C1/084;H01C17/00
• 代理公司: 深圳市鼎圣霏凡專利代理事務所(普通合伙) 44759
• 代理人: 徐晶

1.一種耐沖擊晶片電阻器，包括電阻器本體（100），所述電阻器本體（100）還包括安裝在底部的基板（101），其特征在于：所述基板（101）頂部固定連接阻抗元素（104），所述阻抗元素（104）頂部安裝有基層密封層（103），所述基層密封層（103）頂部固定連接第二層密封層（102），所述基板（101）一側安裝有內端面（105），所述內端面（105）外表面安裝有中端面（106），所述中端面（106）外表面固定連接外端面（107），所述基板（101）另一側安裝有端面電極，所述基板（101）頂部安裝有第一導電板（201）和第二導電板（203），所述第一導電板（201）和第二導電板（203）之間固定連接陶瓷管（202），所述陶瓷管（202）外表面套接鎳線（204），所述基板（101）頂部還安裝有導電板一（205）和導電板二（207），所述導電板一（205）和導電板二（207）之間固定連接陶瓷圓柱體（206），所述基板（101）底部安裝有接觸塊（300），所述接觸塊（300）一側開設有散熱孔（301），所述鎳線（204）均勻纏繞在陶瓷管（202）外表面，基板（101）的材質設置為高純度氧化鋁，阻抗元素（104）的材質設置為聚氯乙烯板，第二層密封層（102）的材質設置為納米有機硅膠，基層密封層（103）的材質設置為玻璃，陶瓷圓柱體（206）外表面覆蓋有導電碳膜；

第一導電板（201）和第二導電板（203）穿過電阻器本體（100）與接觸塊（300）固定連接，導電板一（205）和導電板二（207）穿過電阻器本體（100）與接觸塊（300）固定連接，接觸塊（300）穿過內端面（105）、中端面（106）和外端面（107）安裝在基板（101）底部，第一導電板（201）和第二導電板（203）與導電板一（205）和導電板二（207）之間并聯。

2.根據權利要求1所述的一種耐沖擊晶片電阻器，其特征在于：所述內端面（105）的材質設置為鉻層。

3.根據權利要求1所述的一種耐沖擊晶片電阻器，其特征在于：所述中端面（106）的材質設置為鎳層，所述外端面（107）的材質設置為無鉛錫層。

4.根據權利要求1所述的一種耐沖擊晶片電阻器，其特征在于：所述外端面（107）的材質設置為無鉛錫層。

5.制造如權利要求1-4任意一項所述一種耐沖擊晶片電阻器的方法，其特征在于：還包括以下制作步驟：

S1：將高純度氧化鋁加熱至熔點，隨后將融化后的高純度氧化鋁倒入模具中制成基板（101）；

S2：將鎳線（204）纏繞在陶瓷管（202）表面，逐漸增加鎳線（204）的長度以獲得所需電阻值；

S3：在陶瓷圓柱體（206）外表面覆蓋一層導電碳膜，隨后將導電碳膜切割成螺旋狀，直至獲得所需的電阻值；

S4：最后將電阻器本體（100）底部兩端的接觸塊（300）分別焊接在電路板上的線路兩端，留出散熱孔（301），此時電路板線路的兩端分別通過鎳線（204）和陶瓷圓柱體（206）外表面的導電碳膜進行并聯導電。