[發明專利]測試設備以及其使用方法

在審

• 申請號: 202210059814.7
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN115493482A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 陳建廷;黃政翰;王光華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G01B7/16
• 分類號: G01B7/16
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種用于半導體封裝件的測試設備，包括：

電路板，具有測試區域，且包括分布在所述測試區域內的多個測試接觸件以及多個信號接觸件；

多個測試圖案，嵌入于所述電路板中并電連接至所述多個測試接觸件，其中所述多個測試圖案中的每一個包括：

第一導線；以及

第二導線，包括主體部以及連接到所述主體部的分支部，其中所述第一導線連接到所述主體部；以及

插座，位于所述電路板上，且包括電連接至所述電路板的多個連接件，其中所述多個連接件經配置為從所述測試設備傳輸用于測試所述半導體封裝件的電信號。

2.根據權利要求1所述的測試設備，其中所述第一導線和所述第二導線位于同一層。

3.根據權利要求1所述的測試設備，其中所述多個測試接觸件中的一個測試接觸件位于所述測試區域的中心。

4.根據權利要求3所述的測試設備，其中所述多個測試接觸件中的一些測試接觸件位于穿過所述測試區域的所述中心的對角線上的多個不同位置。

5.根據權利要求3所述的測試設備，其中所述多個測試接觸件中的一些測試接觸件位于第一對角線以及第二對角線上的多個不同位置，所述第一對角線以及所述第二對角線相交于所述測試區域的所述中心。

6.根據權利要求1所述的測試設備，其中所述多個測試接觸件沿著所述測試區域的中線以對稱方式布置。

7.一種用于半導體封裝件的測試設備，包括：

電路板，包括路由結構、多個第一接觸件以及多個第二接觸件，所述多個第一接觸件和所述多個第二接觸件連接到所述路由結構；

三個或多于三個測試圖案，嵌入于所述電路板中并電連接至所述多個第一接觸件，其中所述三個或多于三個測試圖案中的每一個包括：

第一導線；以及

第二導線，包括主體部以及連接到所述主體部的分支部，其中所述第一導線與所述分支部在所述主體部的合并點處連接所述第二導線；

插座，位于所述電路板上，包括電連接至所述多個第一接觸件的多個第一連接件以及電連接至所述多個第二接觸件的多個第二連接件；以及

測試模塊，電連接至所述電路板且包括控制器，其中所述電路板位于所述插座與所述測試模塊之間，

其中所述插座的所述多個第一連接件經配置為將所述測試模塊的所述控制器所產生的測試信號傳輸到所述半導體封裝件，并且所述多個第二連接件中的一些第二連接件經配置為將相應信號從所述半導體封裝件傳輸到所述測試模塊。

8.根據權利要求7所述的測試設備，其中在所述三個或多于三個測試圖案中的每一個中，所述第一導線在所述合并點處連接到所述第二導線，并且所述合并點與相應的一個第一接觸件之間的距離小于或等于2.0厘米。

9.根據權利要求7所述的測試設備，其中所述多個第一接觸件中相鄰的兩個第一接觸件之間的間隔距離大于或等于1.0厘米。

10.一種半導體封裝件的測試方法，包括：

提供測試設備，所述測試設備包括電路板、多個測試圖案以及插座，所述電路板具有測試區域且包括分布在所述測試區域內的多個測試接觸件以及多個信號接觸件，所述多個測試圖案嵌入于所述電路板中并電連接至所述多個測試接觸件，所述插座位于所述電路板上且包括電連接至所述電路板的多個連接件，其中所述多個測試圖案中的每一個包括第一導線以及第二導線，所述第二導線包括主體部以及連接到所述主體部的分支部，其中所述第一導線在合并邊緣處連接到所述第二導線；

放置所述半導體封裝件于所述測試設備中，所述半導體封裝件包括半導體管芯、重布線路結構、多個第一端子以及多個第二端子，所述重布線路結構包括電連接至所述半導體管芯的信號路由結構以及接地板，所述多個第一端子電連接至所述重布線路結構的所述接地板，所述多個第二端子通過所述信號路由結構電連接至所述半導體管芯，其中所述插座的所述多個連接件電連接至所述半導體封裝件的所述多個第一端子和所述多個第二端子；以及

通過所述測試設備對所述半導體封裝件執行自動測試序列。