[發(fā)明專利]界面結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210058854.X | 申請日： | 2022-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN114530429A | 公開（公告）日： | 2022-05-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭凱方;楊光瑋;蔡承孝;張孝慷 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L21/768;H01L27/06 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;鄭特強(qiáng) |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 界面 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種界面結(jié)構(gòu)，包括：
一第一結(jié)構(gòu)，包括：
一第一介電層；
一第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，位于該第一介電層中，其中該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第一側(cè)壁；以及
一第一導(dǎo)熱層，位于該第一介電層上；以及
一第二結(jié)構(gòu)，位于該第一結(jié)構(gòu)上，其中該第二結(jié)構(gòu)包括：
一第二導(dǎo)熱層，位于該第一導(dǎo)熱層上；
一第二介電層，位于該第二導(dǎo)熱層上；以及
一第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，位于該第二介電層中，其中該第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有一第二側(cè)壁位于該第一側(cè)壁上，且該第一側(cè)壁與該第二側(cè)壁朝相反方向傾斜。
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