[發明專利]一種大尺寸包裝片盒清洗后的保護方法

在審

• 申請號: 202210053728.5
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN114535213A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 張宏杰;楊路肖;劉建偉;武衛;劉姣龍;祝斌;袁祥龍;雍琪浩
• 申請（專利權）人: 中環領先半導體材料有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B7/00;B08B13/00
• 代理公司: 蘇州高專知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32474
• 代理人: 冷泠

本發明公開了一種大尺寸包裝片盒清洗后的保護方法，其保護方法包括以下步驟：S1、首先將待清洗片盒經過高溫清洗、高溫烘干清洗后，對清潔后的片盒內環境進行初步顆粒環境穩定和片盒降溫，對清潔后片盒在設備內冷卻一定時間，根據實際需求進行選擇，員工需要更換新的手套，防止人員的二次沾污，取出設備上的清潔后的片盒。S2、然后進行開蓋模式：將清洗后的主體片盒放置在專用片盒架上，合盒蓋虛掩蓋在片盒主體上，保持未封閉狀態，專用片盒架需要配置包括專門的離子棒輻射范圍內，用于消除片盒的靜電，使清洗后片盒的顆粒效果和金屬離子效果維持良好的效果，防止放置不當造成的二次沾污，使得對片盒的保護措施更加完善。

技術領域

本發明涉及硅片生產技術領域，具體為一種大尺寸包裝片盒清洗后的保護方法。

背景技術

在進行硅片生產加工的過程中，隨著硅片尺寸的增大，片盒清洗難度的增大，對包裝產品的片盒需要做到顆粒和金屬的保護措施，已有的片盒清洗后存放環境顆粒效果較差，片盒存在靜電吸附顆粒粒子和金屬離子，對片盒的保護措施不完善。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大尺寸包裝片盒清洗后的保護方法，以解決上述背景技術中提出的在進行硅片生產加工過程中，隨著硅片尺寸的增大，片盒清洗難度的增大，對包裝產品的片盒需要做到顆粒和金屬的保護措施，已有的片盒清洗后存放環境顆粒效果較差，片盒存在靜電吸附顆粒粒子和金屬離子，對片盒的保護措施不完善的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種大尺寸包裝片盒清洗后的保護方法，其保護方法包括以下步驟：

S1、首先將待清洗片盒經過高溫清洗、高溫烘干清洗后，對清潔后的片盒內環境進行初步顆粒環境穩定和片盒降溫，對清潔后片盒在設備內冷卻一定時間，根據實際需求進行選擇，員工需要更換新的手套，防止人員的二次沾污，取出設備上的清潔后的片盒。

S2、然后進行開蓋模式：將清洗后的主體片盒放置在專用片盒架上，合盒蓋虛掩蓋在片盒主體上，保持未封閉狀態，專用片盒架需要配置包括專門的離子棒輻射范圍內，用于消除片盒的靜電，防止靜電導致的顆粒粒子和金屬粒子的吸附，專門的氮氣通氣孔，作為保護氣體，用于保護和凈化片盒內環境，進行片盒的二次降溫，防止片盒內部環境溫度高，立即合上盒蓋會提前導致片盒內外環境壓強不一致，由于熱脹冷縮會造成片盒盒蓋的開啟困難，也會對開啟盒蓋的設備造成損壞風險，此過程進行一定時間，根據實際需求進行選擇。

S3、最后進行合蓋模式：將盒蓋輕柔的合在片盒主體上，防止暴力作業導致盒蓋旋鈕硬件損壞，及時合上盒蓋防止環境顆粒對清洗后的片盒二次沾污，完成合蓋動作后片盒可以放入流水線進行包裝產品。

優選的，所述清潔后片盒需要單獨放置在一個潔凈的微環境中，且微環境需要配置單獨的風機過濾單元。

優選的，所述片盒的二次降溫的時間為5-15分鐘，且對清潔后片盒在設備內冷卻的時間為5-30分鐘。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明在硅片生產加工的過程中，可以作為一種包裝片盒清洗后的保護方法，使清洗后片盒的顆粒效果和金屬離子效果維持良好的效果，防止放置不當造成的二次沾污，使得對片盒的保護措施更加完善。

附圖說明

圖1為本發明的片盒清洗后具體流程流程框圖；

圖2為本發明的待清洗片盒效果圖。

具體實施方式

下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一：

參閱圖1-2，本實施例的保護方法包括以下步驟：