[發明專利]一種半導體器件的封裝焊接結構

在審

• 申請號: 202210052444.4
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN114420605A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 萬琴華
• 申請（專利權）人: 深圳市優尚至科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 陳彥朝

本發明提供了一種半導體器件的封裝焊接結構，包括：基板、晶片、焊接頭、溫度傳感器和報警器，所述晶片設置在所述基板上，所述焊接頭正對所述基板與晶片連接處設置，所述溫度傳感器固定設置在所述基板上且靠近基板與晶片連接處設置，所述報警器固定設置在所述基板上且與所述溫度傳感器電連接。本發明的目的在于提供一種半導體器件的封裝焊接結構，從而避免焊接溫度過高導致晶片與基板連接不牢。

技術領域

本發明涉及半導體封裝工藝技術領域，特別涉及一種半導體器件的封裝焊接結構。

背景技術

在半導體加工制造過程中，當晶圓加工完成且經過測試后，需要根據需求將晶圓切割為小的晶片，隨后將切割好的晶片加裝粘貼到相應的基板上并對引腳處進行焊接，隨后進行封裝。在此過程中，由于晶片與基板的連接采用粘貼的方式，因此當焊接溫度過高時會導致膠水喪失粘性，進而影響晶片與基板的連接牢固性，因此需要設計一種新的半導體焊接封裝結構，能夠精確控制焊接時的溫度，以避免焊接溫度過高導致晶片與基板連接不牢。

發明內容

本發明提供一種半導體器件的封裝焊接結構，能夠避免焊接溫度過高導致晶片與基板連接不牢。

為此，采用的技術方案是，本發明的一種半導體器件的封裝焊接結構，包括：基板、晶片、焊接頭、溫度傳感器和報警器，所述晶片設置在所述基板上，所述焊接頭正對所述基板與晶片連接處設置，所述溫度傳感器固定設置在所述基板上且靠近基板與晶片連接處設置，所述報警器固定設置在所述基板上且與所述溫度傳感器電連接。

優選的，還包括液壓伸縮臂，所述液壓伸縮臂設置在所述基板側部，所述焊接頭固定設置在所述液壓伸縮臂端部。

優選的，還包括涂膠組件，所述涂膠組件包括：

涂膠底板，所述涂膠底板設置在所述基板側部，且涂膠底板上設置有第一連桿，所述第一連桿水平設置，且第一連桿兩端分別固定設置有支撐座，所述支撐座固定設置在所述涂膠底板上；

涂膠電機，所述涂膠電機固定設置在所述涂膠底板，且涂膠電機輸出軸豎直向上設置，所述涂膠電機輸出軸上固定設置有第一套筒，所述第一套筒水平設置；

第一曲柄，所述第一套筒內同軸線滑動設置有第一曲柄，所述第一曲柄一端轉動設置有第一凸柱，所述第一凸柱豎直設置；

第二連桿，所述第二連桿水平設置，且第二連桿端部固定設置有第二套筒，所述第二套筒套設在所述第一連桿上且與第一連桿滑動連接；

第三套筒，所述第三套筒套設在所述第二連桿上且與第二連桿滑動連接，所述第一凸柱上端與所述第三套筒轉動連接；

第三連桿，所述第三連桿平行于所述第二連桿設置，且第三連桿一端與所述第三套筒固定連接；

第一支撐塊，所述第三連桿遠離所述第三套筒的一端固定設置有第一支撐塊，所述第一支撐塊上設置有涂膠管，所述涂膠管豎直設置，涂膠管穿過所述第一支撐塊且與第一支撐塊滑動連接；

第二支撐塊，所述第二支撐塊固定套設在所述涂膠管上，且第二支撐塊位于第一支撐塊上端，所述第二支撐塊與所述第一支撐塊之間固定設置有拉力彈簧；

限位板，所述第二支撐塊上方設置有限位板，所述限位板水平設置且通過桿件與所述涂膠底板固定連接，所述限位板下表面開設有開口向下的限位滑道，所述限位滑道軌跡設置為矩形，且限位滑道其中一邊斜向上設置，所述涂膠管上端固定設置有限位滑塊，所述限位滑塊滑動設置在所述限位滑道內；

儲液箱，所述第一支撐塊下方固定設置有儲液箱，所述儲液箱設置為環形結構且套設在所述涂膠管外圍，所述儲液箱靠近所述涂膠管的側壁上開設有出液口，所述涂膠管側壁上開設有引流口，所述出液口與引流口所在位置在水平面上的投影重合。