[發明專利]一種半導體器件的封裝焊接結構

在審

• 申請號: 202210052444.4
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN114420605A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 萬琴華
• 申請（專利權）人: 深圳市優尚至科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 陳彥朝

1.一種半導體器件的封裝焊接結構，其特征在于，包括：基板(1)、晶片(2)、焊接頭(3)、溫度傳感器(4)和報警器(41)，所述晶片(2)設置在所述基板(1)上，所述焊接頭(3)正對所述基板(1)與晶片(2)連接處設置，所述溫度傳感器(4)固定設置在所述基板(1)上且靠近基板(1)與晶片(2)連接處設置，所述報警器(41)固定設置在所述基板(1)上且與所述溫度傳感器(4)電連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體器件的封裝焊接結構，其特征在于，還包括液壓伸縮臂(31)，所述液壓伸縮臂(31)設置在所述基板(1)側部，所述焊接頭(3)固定設置在所述液壓伸縮臂(31)端部。

3.根據權利要求1所述的一種半導體器件的封裝焊接結構，其特征在于，還包括涂膠組件(5)，所述涂膠組件(5)包括：

涂膠底板(501)，所述涂膠底板(501)設置在所述基板(1)側部，且涂膠底板(501)上設置有第一連桿(502)，所述第一連桿(502)水平設置，且第一連桿(502)兩端分別固定設置有支撐座(503)，所述支撐座(503)固定設置在所述涂膠底板(501)上；

涂膠電機(504)，所述涂膠電機(504)固定設置在所述涂膠底板(501)，且涂膠電機(504)輸出軸豎直向上設置，所述涂膠電機(504)輸出軸上固定設置有第一套筒(505)，所述第一套筒(505)水平設置；

第一曲柄(506)，所述第一套筒(505)內同軸線滑動設置有第一曲柄(506)，所述第一曲柄(506)一端轉動設置有第一凸柱(507)，所述第一凸柱(507)豎直設置；

第二連桿(508)，所述第二連桿(508)水平設置，且第二連桿(508)端部固定設置有第二套筒(509)，所述第二套筒(509)套設在所述第一連桿(502)上且與第一連桿(502)滑動連接；

第三套筒(510)，所述第三套筒(510)套設在所述第二連桿(508)上且與第二連桿(508)滑動連接，所述第一凸柱(507)上端與所述第三套筒(510)轉動連接；

第三連桿(511)，所述第三連桿(511)平行于所述第二連桿(508)設置，且第三連桿(511)一端與所述第三套筒(510)固定連接；

第一支撐塊(512)，所述第三連桿(511)遠離所述第三套筒(510)的一端固定設置有第一支撐塊(512)，所述第一支撐塊(512)上設置有涂膠管(513)，所述涂膠管(513)豎直設置，涂膠管(513)穿過所述第一支撐塊(512)且與第一支撐塊(512)滑動連接；

第二支撐塊(514)，所述第二支撐塊(514)固定套設在所述涂膠管(513)上，且第二支撐塊(514)位于第一支撐塊(512)上端，所述第二支撐塊(514)與所述第一支撐塊(512)之間固定設置有拉力彈簧(515)；

限位板(516)，所述第二支撐塊(514)上方設置有限位板(516)，所述限位板(516)水平設置且通過桿件與所述涂膠底板(501)固定連接，所述限位板(516)下表面開設有開口向下的限位滑道(517)，所述限位滑道(517)軌跡設置為矩形，且限位滑道(517)其中一邊斜向上設置，所述涂膠管(513)上端固定設置有限位滑塊(518)，所述限位滑塊(518)滑動設置在所述限位滑道(517)內；

儲液箱(519)，所述第一支撐塊(512)下方固定設置有儲液箱(519)，所述儲液箱(519)設置為環形結構且套設在所述涂膠管(513)外圍，所述儲液箱(519)靠近所述涂膠管(513)的側壁上開設有出液口(520)，所述涂膠管(513)側壁上開設有引流口(521)，所述出液口(520)與引流口(521)所在位置在水平面上的投影重合。

4.根據權利要求3所述的一種半導體器件的封裝焊接結構，其特征在于，所述第一曲柄(506)上所述第一套筒(505)與第一凸柱(507)之間固定設置有限位擋片(522)，所述限位擋片(522)與所述第一套筒(505)之間固定設置有復位彈簧(523)，所述復位彈簧(523)軸線與所述第一套筒(505)軸線重合。