[發(fā)明專利]微波饋口位置優(yōu)化方法、系統(tǒng)、微波爐及存儲介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210052424.7 | 申請日: | 2022-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN114494592A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張福興;何瑞華 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南興元科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06T17/00 | 分類號: | G06T17/00;G06F30/10 |
| 代理公司: | 南京普睿益思知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 曹花 |
| 地址: | 410000 湖南省長沙*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微波 位置 優(yōu)化 方法 系統(tǒng) 微波爐 存儲 介質(zhì) | ||
本發(fā)明涉及人工智能的商用微波技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種微波饋口位置優(yōu)化方法、系統(tǒng)、微波爐及存儲介質(zhì),用于通過仿真模擬的方式得到兩個微波饋口的最優(yōu)位置,從而提升微波加熱效率、也使微波的分布更加均勻,提高了微波爐的加熱性能。所述方法包括:獲取微波爐尺寸并構(gòu)建微波爐三維模型;在微波爐三維模型上分別模擬設(shè)置兩個相互垂直的微波饋口、并設(shè)置邊界條件與激勵條件;構(gòu)建參數(shù)模型,對參數(shù)模型的三維坐標(biāo)進(jìn)行參數(shù)賦值、掃描與計(jì)算,得出不同參數(shù)條件下的微波評價系數(shù);判斷微波評價系數(shù)是否符合預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件;若符合預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件,則確定出兩個微波饋口的最優(yōu)相對位置參數(shù);若不符合則迭代至符合上述預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件時停止。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及商用微波技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種微波饋口位置優(yōu)化方法、系統(tǒng)、微波爐及存儲介質(zhì)。
背景技術(shù)
目前,商用微波爐的內(nèi)置微波爐中的微波饋口大多為一個且安裝位置設(shè)計(jì)不合理,為了使微波爐中的微波分布更加均勻、以實(shí)現(xiàn)均勻加熱食物,一般在結(jié)構(gòu)上通過設(shè)置一個靈活的構(gòu)件以使饋口位置發(fā)生相對調(diào)整來達(dá)到這個目的,即目前有些采用在饋口上方設(shè)置能夠旋轉(zhuǎn)的攪拌片、或通過將饋口設(shè)置在可旋轉(zhuǎn)的蓋板上。然而,增加靈活構(gòu)件的措施只能在一定程度上增強(qiáng)微波分布的均勻性,因?yàn)閱我火伩诘奈⒉ǚ植甲陨砭途哂蟹植嫉牟痪庑浴⒉⑶壹訜崾澄锏姆胖梦恢谩⒓訜崾澄锏脑紲囟取⑽⒉t腔體的尺寸等因素,也會影響微波分布的均勻性。本發(fā)明提出另一種饋口位置調(diào)整優(yōu)化的方案,采用兩個微波饋口,通過仿真模擬的方式得到微波饋口的最優(yōu)位置,從而提升微波加熱效率、也使微波的分布更加均勻,提高了微波爐的加熱性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種微波饋口位置優(yōu)化方法、系統(tǒng)、微波爐及存儲介質(zhì),通過智能語音識別客戶需求,并且可以根據(jù)客戶需求及時調(diào)整報表模型,生成的報表達(dá)到可視化、報表展現(xiàn)形式可定制化,并且可以預(yù)測數(shù)據(jù)趨勢的效果。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明第一方面提供了一種微波饋口位置優(yōu)化方法,所述方法包括:
獲取微波爐尺寸,并基于所述微波爐尺寸構(gòu)建微波爐三維模型;
在所述微波爐三維模型相互垂直的腔體內(nèi)壁上分別模擬設(shè)置兩個相互垂直的微波饋口、并為所述微波爐三維模型設(shè)置邊界條件與激勵條件;
基于設(shè)定的微波評價系數(shù)為所述兩個微波饋口的相對位置參數(shù)構(gòu)建參數(shù)模型,所述相對位置參數(shù)是兩個微波饋口分別在所述微波爐三維模型中的三維坐標(biāo)參數(shù),所述微波評價系數(shù)為微波能量反射系數(shù)與電場均勻性評價系數(shù);
對所述參數(shù)模型的三維坐標(biāo)進(jìn)行參數(shù)賦值、掃描與計(jì)算,得出不同參數(shù)條件下的微波評價系數(shù);
判斷所述微波評價系數(shù)是否符合預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件;
若所述微波評價系數(shù)符合所述預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件,則確定出所述兩個微波饋口的最優(yōu)相對位置參數(shù);
若所述微波評價系數(shù)不符合所述預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件,則繼續(xù)對所述參數(shù)模型的三維坐標(biāo)進(jìn)行參數(shù)賦值、掃描與計(jì)算,直至所述微波評價系數(shù)符合所述預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件。
可選地,在所述微波饋口位置優(yōu)化方法的另一實(shí)施例中,所述獲取微波爐尺寸,并基于所述微波爐尺寸構(gòu)建微波爐三維模型之前,所述方法還包括:
在所述微波爐相互垂直的腔體內(nèi)壁上預(yù)先設(shè)置有兩個相互垂直的微波饋口,并在微波爐內(nèi)部設(shè)置一個分別與兩個微波饋口連接的驅(qū)動構(gòu)件,所述驅(qū)動構(gòu)件能接收驅(qū)動信號并基于所述驅(qū)動信號調(diào)整所述兩個微波饋口的位置。
可選地,在所述微波饋口位置優(yōu)化方法的另一實(shí)施例中,所述若所述微波評價系數(shù)符合所述預(yù)設(shè)的最優(yōu)條件,則確定出所述兩個微波饋口的最優(yōu)相對位置參數(shù)之后,所述方法還包括:
基于所述兩個微波饋口的最優(yōu)相對位置參數(shù)生成對應(yīng)的驅(qū)動信號,并將所述驅(qū)動信號發(fā)送至所述微波爐的驅(qū)動構(gòu)件。
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