[發明專利]一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法

在審

• 申請號: 202210048890.8
• 申請日: 2022-01-17
• 公開（公告）號: CN114464606A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 徐代成
• 申請（專利權）人: 江蘇國中芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，包括將LED芯片固定在基板上；利用膠體將所述LED芯片與透明陶瓷板連接為一整體；將該整體安裝于燈具基座內，并由所述基板上引出燈具的電極。本發明將多個芯片排列形成的LED光源直接照射于透明陶瓷板上表面，經透明陶瓷板將光打散，并于下表面射出，從而形成均勻面光源，不經過其他介質，可以有效減少光損耗。透明陶瓷板中混合了稀土元素，避免了熒光粉的使用，避免了熒光粉性能下降帶來的光效衰減的問題，進一步提高了廣告燈的光效與使用壽命。此外，本發明通過采用固態膠膜來替代液態膠材料來封裝LED芯片，增強了芯片四周的發光效率，也增加了芯片的散熱性和導電性。

技術領域

本發明涉及LED發光技術領域，尤其涉及一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法。

背景技術

LED具有高亮度、低熱量、長壽命、環保、可再生利用等優點，被稱為21世紀最有發展前景的新一代綠色照明光源。目前，雖然LED的理論壽命可以達到100000小時以上，然而在實際使用中，因為受到芯片失效、封裝失效、熱過應力失效、電過應力失效或/和裝配失效等多種因素的制約，其中以封裝失效尤為突出，而使得LED過早地出現了光衰或光失效的現象，這將阻礙LED作為新型節能型照明光源的前進步伐。例如，由于LED芯片為單色光，需要在芯片上方涂覆熒光粉將單色光混合為白光，而熒光粉受熱后激發效率將下降，從而進一步影響了用于廣告燈的封裝LED的光效與穩定性。

此外，在現有LED芯片傳統的封裝材料中，大都使用液態的導電銀膠或者絕緣膠材料，來對LED芯片進行黏結封裝，起到固定芯片、導電或者是絕緣的效果。但是液態狀膠體由于在點膠過程中，出膠量的誤差和液體本身的流變性，使得芯片四周大多被液態膠體所包圍，阻礙了芯片四周側面的發光效率，影響了整體的發光效果，同時膠體如果過高，還同時會對芯片的電性，散熱等造成不利影響。

因此，在現有技術方案下，如何增強廣告燈用的封裝LED燈光效的問題亟待解決。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，該工藝可彌補現有的廣告燈用的封裝LED燈光效衰減的不足。

為實現上述目的，本發明提供了一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，包括以下步驟：

S1：將LED芯片固定在基板上；

S2：利用膠體將所述LED芯片與透明陶瓷板連接為一整體；

S3：將該整體安裝于燈具基座內，并由所述基板上引出燈具的電極。

進一步的，所述步驟S1還包括：

S11：先根據待封裝的所述LED芯片的底面和正表面的尺寸和所需要的數量，來裁剪相應單位面積的固態膠膜；

S12：然后把裁好的所述固態膠膜產品，放在基板上表面固定待封裝的LED芯片的位置上，將所述基板放置在操作平臺上，對操作平臺進行逐步升溫、預熱；

S13：在所述固態膠膜預熱好后，把待封裝的所述LED芯片按照固態膠膜的位置，進行一一固定；

S14：把預固化好的產品放入加熱裝置內進行加熱固化。

進一步的，預熱的條件為：升溫到100℃預熱30分鐘。

進一步的，固化的條件為：將預固化好的產品在加熱裝置內設置120℃加熱100分鐘。

進一步的，所述透明陶瓷板中混有稀土元素。

進一步的，所述LED芯片作為光源發出的光為峰值波長在250nm～480nm范圍內的單色光。

進一步的，所述透明陶瓷板的尺寸大小與所述基板一致。