[發(fā)明專利]一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210048890.8
• 申請(qǐng)日: 2022-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN114464606A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐代成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇國中芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將LED芯片(1)固定在基板(2)上；

S2：利用膠體將所述LED芯片(1)與透明陶瓷板(3)連接為一整體；

S3：將該整體安裝于燈具基座(4)內(nèi)，并由所述基板(2)上引出燈具的電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，所述步驟S1還包括：

S11：先根據(jù)待封裝的所述LED芯片(1)的底面和正表面的尺寸和所需要的數(shù)量，來裁剪相應(yīng)單位面積的固態(tài)膠膜；

S12：然后把裁好的所述固態(tài)膠膜產(chǎn)品，放在基板(2)上表面固定待封裝的LED芯片(1)的位置上，將所述基板(2)放置在操作平臺(tái)上，對(duì)操作平臺(tái)進(jìn)行逐步升溫、預(yù)熱；

S13：在所述固態(tài)膠膜預(yù)熱好后，把待封裝的所述LED芯片(1)按照固態(tài)膠膜的位置，進(jìn)行一一固定；

S14：把預(yù)固化好的產(chǎn)品放入加熱裝置內(nèi)進(jìn)行加熱固化。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，預(yù)熱的條件為：升溫到100℃預(yù)熱30分鐘。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，固化的條件為：將預(yù)固化好的產(chǎn)品在加熱裝置內(nèi)設(shè)置120℃加熱100分鐘。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，所述透明陶瓷板(3)中混有稀土元素。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，所述LED芯片(1)作為光源發(fā)出的光為峰值波長在250nm～480nm范圍內(nèi)的單色光。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，所述透明陶瓷板(3)的尺寸大小與所述基板(2)一致。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于增加廣告燈光效的封裝LED芯片的方法，其特征在于，多個(gè)所述LED芯片(1)在基板(2)上等間距均勻排布，或?qū)⒍鄠€(gè)所述LED芯片(1)為陣列的結(jié)構(gòu)。