[發明專利]一種對芯片進行測試的系統及方法

在審

• 申請號: 202210042573.5
• 申請日: 2022-01-14
• 公開（公告）號: CN114201351A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 張波;熊俊
• 申請（專利權）人: 深圳市芯存科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請提供一種對芯片進行測試的系統及方法，該系統包括通訊單元、處理器、接口單元和電源管理單元；所述電源管理單元分別與所述通訊單元、所述處理器和所述接口單元連接；所述通訊單元與處理器連接，所述處理器與所述接口單元連接；所述接口單元至少包括第一芯片接口和第二芯片接口，以承載相應的芯片；所述通訊單元用于與上位機通訊；所述處理器用于根據所述第一芯片接口和所述第二芯片接口的測試需求，調整所述電源管理單元的電源輸出，還用于對待測芯片進行測試。在本申請中，該系統包括至少兩種芯片接口，可以對兩種不同的芯片進行測試，兼容性較高，還可以提高芯片的測試效率。

技術領域

本申請涉及芯片測試領域，具體為一種對芯片進行測試的系統及方法。

背景技術

芯片是計算機等電子設備的重要組成部分。由于芯片結構精細、制造工藝復雜、流程繁瑣，不可避免地會在生產過程中留下潛在的缺陷，使制造完成的芯片不能達到標準要求，隨時可能因為各種原因而出現故障。因此，為了確保芯片質量，通常會對芯片進行測試(包括電學參數測量和功能測試等多個測試項目)，以便將良品和不良品分開。

現階段，通常是通過測試機對芯片進行自動化測試，依據測試結果將芯片簡單劃分為良品、次良品及不良品。然而，常見的芯片測試卡座，不能同時測試2種不同的芯片，芯片測試效率較低。

鑒于此，克服該現有技術產品所存在的不足是本技術領域亟待解決的問題。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種對芯片進行測試的系統及方法，該系統包括至少兩種芯片接口，可以對兩種不同的芯片進行測試，兼容性較高，還可以提高芯片的測試效率。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種對芯片進行測試的系統，包括通訊單元、處理器、接口單元和電源管理單元；所述電源管理單元分別與所述通訊單元、所述處理器和所述接口單元連接；所述通訊單元與處理器連接，所述處理器與所述接口單元連接；

所述接口單元至少包括第一芯片接口和第二芯片接口，以承載相應的芯片；

所述通訊單元用于與上位機通訊；

所述處理器用于根據所述第一芯片接口和所述第二芯片接口的測試需求，調整所述電源管理單元的電源輸出，還用于對待測芯片進行測試。

作為可選的實施例之一，所述通訊單元為USB單元，所述USB單元為整個系統提供電源。

作為可選的實施例之一，所述第一芯片接口用于對SPI類型的存儲芯片進行測試，所述第二芯片接口用于對SD類型的存儲芯片進行測試。

作為可選的實施例之一，所述電源管理單元包括限流單元和電源單元，所述限流單元設置在所述通訊單元和所述電源單元之間，所述限流單元用于設置電流上限，防止不明待測芯片對系統造成損壞。

作為可選的實施例之一，所述電源單元包括降壓芯片。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種對芯片進行測試的方法，所述方法應用于如本申請所述的系統，包括：

檢測放入所述第一芯片接口和所述第二芯片接口上的待測芯片的芯片類型，以啟動相應的通訊鏈路；

根據芯片類型為所述第一芯片接口和所述第二芯片接口提供相應的電壓；

對所述待測芯片進行檢測；

將測試結結果發送至上位機。

作為可選的實施例之一，對所述待測芯片進行檢測包括

對所述待測芯片進行OS檢測、讀寫測試和SPI測試。

作為可選的實施例之一，所述方法還包括

在檢測過程中出現異常時，通過上位機顯示錯誤碼；