[發明專利]一種對芯片進行測試的系統及方法

在審

• 申請號: 202210042573.5
• 申請日: 2022-01-14
• 公開（公告）號: CN114201351A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 張波;熊俊
• 申請（專利權）人: 深圳市芯存科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種對芯片進行測試的系統，其特征在于，包括通訊單元、處理器、接口單元和電源管理單元；所述電源管理單元分別與所述通訊單元、所述處理器和所述接口單元連接；所述通訊單元與處理器連接，所述處理器與所述接口單元連接；

所述接口單元至少包括第一芯片接口和第二芯片接口，以承載相應的芯片；

所述通訊單元用于與上位機通訊；

所述處理器用于根據所述第一芯片接口和所述第二芯片接口的測試需求，調整所述電源管理單元的電源輸出，還用于對待測芯片進行測試。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述通訊單元為USB單元，所述USB單元為整個系統提供電源。

3.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述第一芯片接口用于對SPI類型的存儲芯片進行測試，所述第二芯片接口用于對SD類型的存儲芯片進行測試。

4.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述電源管理單元包括限流單元和電源單元，所述限流單元設置在所述通訊單元和所述電源單元之間，所述限流單元用于設置電流上限，防止不明待測芯片對系統造成損壞。

5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述電源單元包括降壓芯片。

6.一種對芯片進行測試的方法，其特征在于，所述方法應用于如權利要求1～5任一項所述的系統，包括：

檢測放入所述第一芯片接口和所述第二芯片接口上的待測芯片的芯片類型，以啟動相應的通訊鏈路；

根據芯片類型為所述第一芯片接口和所述第二芯片接口提供相應的電壓；

對所述待測芯片進行檢測；

將測試結結果發送至上位機。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，對所述待測芯片進行檢測包括：

對所述待測芯片進行OS檢測、讀寫測試和SPI測試。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在檢測過程中出現異常時，通過上位機顯示錯誤碼；

根據錯誤碼表確定異常問題點。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一芯片接口用于對SPI類型的存儲芯片進行測試。

10.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二芯片接口用于對SD類型的存儲芯片進行測試。