[發明專利]一種用于半導體元件加工成型設備在審
| 申請號: | 202210040199.5 | 申請日: | 2022-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN114420603A | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發明(設計)人: | 李征;聶劍凱;史俊龍 | 申請(專利權)人: | 蘇州肯美特設備集成有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215127 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 元件 加工 成型 設備 | ||
本發明公開了一種用于半導體元件加工成型設備,包括,底座,支撐裝置;中心傳輸帶,從所述底座上的中心穿過;石墨舟,放置在所述中心傳輸帶上進行傳輸,所述石墨舟上開設有能夠沿中心傳輸帶的行進方向均勻放置多個基座的安裝槽;支架,架設在底座上方;橫桿,兩根所述橫桿相互平行地設在支架上方,且與所述中心傳輸帶垂直;注膠組件,固定架設在兩根橫桿間的中心傳輸帶的上方;固定座組件,設置在底座中心,將中心傳輸帶分隔成兩部分,且位于注膠組件的正下方。與現有技術相比,本發明通過固定針將芯片與基座固定后注膠,提高芯片的位置精度,由于通過反向磁極的排斥力使連接桿下移和轉動,防止注膠針的碰撞導致固定針損壞芯片或使其移位。
技術領域
本發明涉及一種半導體加工技術領域,具體是一種用于半導體元件加工成型設備。
背景技術
半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用,半導體芯片材料在制作完成后需要將其固定在基座中引出針腳以加工成型,使其能夠安裝到電路中,基座與芯片材料能夠通過注膠的防止進行固定,現有的注膠設備在基座內注膠使由于流體的作用會導致芯片移位,可能會導致針腳錯位而使半導體元件報廢。
因此,有必要提供一種用于半導體元件加工成型設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
發明內容
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種用于半導體元件加工成型設備,包括,
底座,支撐裝置;
中心傳輸帶,從所述底座上的中心穿過;
石墨舟,放置在所述中心傳輸帶上進行傳輸,所述石墨舟上開設有能夠沿中心傳輸帶的行進方向均勻放置多個基座的安裝槽;
支架,架設在底座上方;
橫桿,兩根所述橫桿相互平行地設在支架上方,且與所述中心傳輸帶垂直;
注膠組件,固定架設在兩根橫桿間的中心傳輸帶的上方;
固定座組件,設置在底座中心,將中心傳輸帶分隔成兩部分,且位于注膠組件的正下方。
進一步的,作為優選,在所述中心傳輸帶行進方向前端的橫桿下方的中心傳輸帶兩側對稱地設置有一起垂直的兩條橫傳輸帶,在中心傳輸帶行進方向前端的橫桿下方的中心傳輸帶一側設置有一條橫傳輸帶。
進一步的,作為優選,每根所述橫桿對應每條橫傳輸帶的位置中分別設置有伺服驅動的絲杠滑塊,每塊所述絲杠滑塊中連接有豎直的直線模組,所述直線模組的輸出端設置有吸盤;
所述中心傳輸帶兩側與橫傳輸帶的間隙中分別設置有側傳輸帶。
進一步的,作為優選,每根所述橫桿上對應中心傳輸帶的位置固定有視覺模組,所述視覺模組能夠反饋控制中心傳輸帶使吸盤對準石墨舟的安裝槽。
進一步的,作為優選,所述注膠組件包括,
三軸機械臂,固定架設在中心傳輸帶的上方,能夠伺服分別沿XYZ軸移動;
注膠針,豎直固定在三軸機械臂的輸出端,能夠加熱并注出膠體,其上端連接供料導管。
進一步的,作為優選,所述固定座組件包括,
中心柱,豎直固定在底座上作為支撐;
支撐盤,固定在中心柱上方,且位于注膠組件的正下方,并將所述中心傳輸帶分隔為兩端獨立運行的傳輸帶,且其與中心傳輸帶間留有一定間隙。
進一步的,作為優選,所述支撐盤中可伺服轉動地設有至少兩根穿過其上表面的傳輸輥,所述傳輸輥的轉動方向與中心傳輸帶的行進方向相同;
且,所述傳輸輥與中心傳輸帶的距離小于石墨舟的長度,所述傳輸輥的上表面與中心傳輸帶的上表面在同一平面中。
進一步的,作為優選,所述支撐盤下方的中心柱中可上下滑動且能夠轉動地套設有滑動套,滑動套的邊緣固定有“C”型的連接桿,所述連接桿的上端從支撐盤的邊緣延伸到支撐盤上方的圓心處,且在圓心處設有固定針。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





