[發明專利]一種用于半導體元件加工成型設備在審
| 申請號: | 202210040199.5 | 申請日: | 2022-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN114420603A | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發明(設計)人: | 李征;聶劍凱;史俊龍 | 申請(專利權)人: | 蘇州肯美特設備集成有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215127 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 元件 加工 成型 設備 | ||
1.一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,包括,
底座(1),支撐裝置;
中心傳輸帶(2),從所述底座(1)上的中心穿過;
石墨舟(3),放置在所述中心傳輸帶(2)上進行傳輸,所述石墨舟(3)上開設有能夠沿中心傳輸帶(2)的行進方向均勻放置多個基座的安裝槽;
支架(4),架設在底座(1)上方;
橫桿(5),兩根所述橫桿(5)相互平行地設在支架(4)上方,且與所述中心傳輸帶(2)垂直;
注膠組件(6),固定架設在兩根橫桿(5)間的中心傳輸帶(2)的上方;
固定座組件(7),設置在底座(1)中心,將中心傳輸帶(2)分隔成兩部分,且位于注膠組件(6)的正下方。
2.根據權利要求1所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,在所述中心傳輸帶(2)行進方向前端的橫桿(5)下方的中心傳輸帶(2)兩側對稱地設置有一起垂直的兩條橫傳輸帶(11),在中心傳輸帶(2)行進方向前端的橫桿(5)下方的中心傳輸帶(2)一側設置有一條橫傳輸帶(11)。
3.根據權利要求2所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,每根所述橫桿(5)對應每條橫傳輸帶(11)的位置中分別設置有伺服驅動的絲杠滑塊(8),每塊所述絲杠滑塊(8)中連接有豎直的直線模組(9),所述直線模組(9)的輸出端設置有吸盤(10);
所述中心傳輸帶(2)兩側與橫傳輸帶(11)的間隙中分別設置有側傳輸帶(12)。
4.根據權利要求1所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,每根所述橫桿(5)上對應中心傳輸帶(2)的位置固定有視覺模組(13),所述視覺模組(13)能夠反饋控制中心傳輸帶(2)使吸盤(10)對準石墨舟(3)的安裝槽。
5.根據權利要求1所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,所述注膠組件(6)包括,
三軸機械臂(61),固定架設在中心傳輸帶(2)的上方,能夠伺服分別沿XYZ軸移動;
注膠針(62),豎直固定在三軸機械臂(61)的輸出端,能夠加熱并注出膠體,其上端連接供料導管。
6.根據權利要求5所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,所述固定座組件(7)包括,
中心柱(71),豎直固定在底座(1)上作為支撐;
支撐盤(72),固定在中心柱(71)上方,且位于注膠組件(6)的正下方,并將所述中心傳輸帶(2)分隔為兩端獨立運行的傳輸帶,且其與中心傳輸帶(2)間留有一定間隙。
7.根據權利要求6所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,所述支撐盤(72)中可伺服轉動地設有至少兩根穿過其上表面的傳輸輥(73),所述傳輸輥(73)的轉動方向與中心傳輸帶(2)的行進方向相同;
且,所述傳輸輥(73)與中心傳輸帶(2)的距離小于石墨舟(3)的長度,所述傳輸輥(73)的上表面與中心傳輸帶(2)的上表面在同一平面中。
8.根據權利要求6所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,所述支撐盤(72)下方的中心柱(71)中可上下滑動且能夠轉動地套設有滑動套(74),滑動套(74)的邊緣固定有“C”型的連接桿(75),所述連接桿(75)的上端從支撐盤(72)的邊緣延伸到支撐盤(72)上方的圓心處,且在圓心處設有固定針(77)。
9.根據權利要求8所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,所述注膠針(62)上方固定套設有水平的下壓磁鐵(63),所述連接桿(75)在傳輸輥(73)上方的位置中固定有從動磁鐵(76),所述下壓磁鐵(63)下表面與從動磁鐵(76)上表面為反向磁極;
且,所述滑動套(74)與底座(1)間設有支撐彈簧(78),所述支撐彈簧(78)提供使固定針(77)遠離支撐盤(72)的彈力。
10.根據權利要求9所述的一種用于半導體元件加工成型設備,其特征在于,所述下壓磁鐵(63)下方圓周分布有多個導向磁鐵(64),所述導向磁鐵(64)外圍的磁極與從動磁鐵(76)側邊的磁極相反。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





