[發明專利]晶棒切片方法

在審

• 申請號: 202210039056.2
• 申請日: 2022-01-13
• 公開（公告）號: CN114905645A
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 張正謙;徐耀豐;陳俊合
• 申請（專利權）人: 環球晶圓股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 王俠

本發明公開一種晶棒切片方法，其依次包括：一切割步驟、一斷線救回步驟、以及一續行切割步驟。在切割步驟中，一切割線以一默認速度值能移動地繞設于多個滾輪，同時以一預定速度值沿一切割方向移動一晶棒，并使晶棒被切割線切割。在斷線救回步驟中，以默認速度值先降后升的方式將一續行切割線能移動地繞設于多個滾輪，同時以預定速度值先降后升的方式沿切割方向移動晶棒，使晶棒被續行切割線切割。在續行切割步驟中，使續行切割線以默認速度值移動地繞設于多個滾輪，同時使晶棒以預定速度值沿切割方向移動，讓續行切割線切割晶棒以產生多個芯片。借此，發生斷線后再被重新進行切割的晶棒能被切割成不具有明顯的斷差的多個芯片，不良率大幅下降。

技術領域

本發明涉及一種切片方法，特別是涉及一種晶棒切片方法。

背景技術

現有的晶棒切片機在切割晶棒時，如果發生斷線后再重新進行切割，由于在重啟切割晶棒的過程中，現有的晶棒切片機往往都是以“維持斷線前的工藝參數”的方式來重啟，導致其最終生產出來的芯片多數會有明顯的斷差，而且最終生產出來的芯片的翹曲度可能超過50微米(um)，最終造成上述具有明顯斷差的芯片在后續的其他芯片工藝中容易有破片的情形發生，進而使芯片的不良率提升。

針對上述缺陷，現有技術(如：中國專利號CN102848481A)多是通過“避免晶棒切片機在切割晶棒時斷線”的技術手段來避免這一問題。進一步地說，以中國專利號CN102848481A為例，其是借由＂在切割過程中的前、中、后期對應地控制切割線網以不同的切割速度進行切割＂的技術手段，并配合＂使切割線網于不同預定高度，對晶碇開始切割＂的技術手段，避免切割線網在切割晶碇時斷線。

然而，晶棒切片機所使用的切割線畢竟是消耗品，現有技術僅能盡量減少切割線在切割時發生斷線的機率，并沒有辦法完全防止斷線的情形發生。進一步地說，現有技術在切割線斷線后并沒有任何有效的方法來防止最終生產出來的芯片有明顯的斷差，也沒有任何關于所述切割線斷線后重新進行切割時，切割參數調整的相關教示。

因此，如何通過提供一種晶棒切片方法來克服上述的缺陷已成為該項事業所要解決的重要課題之一。

發明內容

本發明實施例在于提供一種晶棒切片方法，其用以改善發生斷線后再被重新進行切割的晶棒的不良率。

本發明的其中一個實施例公開一種晶棒切片方法，其包括：實施一切割步驟：將至少一個切割線以一默認速度值能移動地繞設于多個滾輪，同時以一預定速度值沿一切割方向移動一晶棒，使所述晶棒接近至少一個所述切割線，繼而使至少一個所述切割線自所述晶棒的頂緣對所述晶棒進行切割；其中，所述切割方向垂直于至少一個所述切割線的延伸方向；其中，當至少一個所述切割線切割所述晶棒且斷線時，所述晶棒形成多個溝槽；實施一斷線救回步驟：將至少一個續行切割線能移動地繞設于多個所述滾輪，使至少一個所述續行切割線以逐次增加一線網速度值的手段恢復至所述默認速度值，同時沿所述切割方向移動所述晶棒，使所述晶棒以逐次增加一進給速度值的手段恢復至所述預定速度值，使至少一個所述續行切割線自所述晶棒的多個所述溝槽的底部對所述晶棒進行切割；以及實施一續行切割步驟：使至少一個所述續行切割線保持所述默認速度值移動地繞設于多個所述滾輪，同時使所述晶棒保持所述預定速度值沿所述切割方向移動，并使至少一個所述續行切割線切割所述晶棒，繼而使所述晶棒被切割成多個芯片。

優選地，在至少一個所述續行切割線逐次增加所述線網速度值的過程中，至少一個所述續行切割線自所述預定速度值的5％～35％恢復至所述預定速度值的100％。

優選地，在對于所述晶棒使所述進給速度值逐次增加的過程中，所述晶棒自所述默認速度值的70％～75％恢復至所述默認速度值的100％。

優選地，在所述斷線救回步驟中，所述進給速度值的增加次數不小于所述線網速度值的增加次數，而且在對于所述晶棒使所述進給速度值逐次增加的過程中，每次增加的所述進給速度值為所述預定速度值的5％～35％。