[發明專利]晶棒切片方法

在審

• 申請號: 202210039056.2
• 申請日: 2022-01-13
• 公開（公告）號: CN114905645A
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 張正謙;徐耀豐;陳俊合
• 申請（專利權）人: 環球晶圓股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 王俠

1.一種晶棒切片方法，其特征在于，所述晶棒切片方法包括：

實施一切割步驟：將至少一個切割線以一默認速度值能移動地繞設于多個滾輪，同時以一預定速度值沿一切割方向移動一晶棒，使所述晶棒接近至少一個所述切割線，繼而使至少一個所述切割線自所述晶棒的頂緣對所述晶棒進行切割；其中，所述切割方向垂直于至少一個所述切割線的延伸方向；其中，當至少一個所述切割線切割所述晶棒且斷線時，所述晶棒形成多個溝槽；

實施一斷線救回步驟：將至少一個續行切割線能移動地繞設于多個所述滾輪，使至少一個所述續行切割線以逐次增加一線網速度值的手段恢復至所述默認速度值，同時沿所述切割方向移動所述晶棒，使所述晶棒以逐次增加一進給速度值的手段恢復至所述預定速度值，使至少一個所述續行切割線自所述晶棒的多個所述溝槽的底部對所述晶棒進行切割；以及

實施一續行切割步驟：使至少一個所述續行切割線保持所述默認速度值移動地繞設于多個所述滾輪，同時使所述晶棒保持所述預定速度值沿所述切割方向移動，并使至少一個所述續行切割線切割所述晶棒，繼而使所述晶棒被切割成多個芯片。

2.根據權利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在至少一個所述續行切割線逐次增加所述線網速度值的過程中，至少一個所述續行切割線自所述預定速度值的5％～35％恢復至所述預定速度值的100％。

3.根據權利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在對于所述晶棒使所述進給速度值逐次增加的過程中，所述晶棒自所述默認速度值的70％～75％恢復至所述默認速度值的100％。

4.根據權利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述斷線救回步驟中，所述進給速度值的增加次數不小于所述線網速度值的增加次數，而且在對于所述晶棒使所述進給速度值逐次增加的過程中，每次增加的所述進給速度值為所述預定速度值的5％～35％。

5.根據權利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述斷線救回步驟中，所述進給速度值的增加次數不小于所述線網速度值的增加次數，而且在對于所述晶棒使所述進給速度值逐次增加的過程中，每次增加的所述進給速度值為所述預定速度值的5％～35％的多倍。

6.根據權利要求5所述的晶棒切片方法，其特征在于，在對于所述晶棒使所述進給速度值逐次增加而且至少一個所述續行切割線已恢復至所述默認速度值的過程中，每次增加的所述進給速度值為所述預定速度值的5％～35％的兩倍。

7.根據權利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述切割步驟中，所述晶棒的所述頂緣與對稱的底緣之間的距離定義為一加工行程；其中，在所述進給速度值逐次增加的過程中，所述晶棒沿所述切割方向逐次移動，并且每次間斷地移動一切割距離，而且所述切割距離為所述加工行程的0.6％～1.3％。

8.根據權利要求7所述的晶棒切片方法，其特征在于，所述切割距離的移動次數與所述進給速度值的增加次數相同。

9.根據權利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，所述進給速度值的增加次數不小于所述線網速度值的增加次數，而且在所述斷線救回步驟的所述默認速度值逐次增加的過程中，所述線網速度值為所述默認速度值的5～15％。

10.根據權利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述斷線救回步驟中，所述進給速度值的增加次數不小于所述線網速度值的增加次數，而且所述線網速度值的增加次數是兩次以上。