[發明專利]一種WBGA電磁屏蔽封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202210033983.3
• 申請日: 2022-01-12
• 公開（公告）號: CN114300366A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 周健威;胡金花
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

本發明屬于半導體封裝技術領域，公開了一種WBGA電磁屏蔽封裝結構的制備方法，包括以下步驟：S1、在有開窗的WBGA基板的正面上貼上芯片；S2、在WBGA基板開窗處引出引線，芯片與WBGA基板背面通過引線形成電連接；S3、在塑封模具上預先安置金屬片，塑封時同時在WBGA基板開窗處塑封體表面形成第一電磁屏蔽層；S4、在塑封體的上表面采用金屬濺射形成第二電磁屏蔽層；S5、進行后續處理，得到WBGA電磁屏蔽封裝結構。本發明通過在塑封模具中預先安置金屬片，塑封同時在基板開窗處塑封體表面形成電磁屏蔽層，可對整條WBGA產品各顆芯片起到全方位電磁屏蔽作用，有效避免了芯片間及外部電磁干擾源的電磁干擾作用。

技術領域

本發明屬于半導體封裝技術領域，特別涉及一種WBGA電磁屏蔽封裝結構及其制備方法。

背景技術

隨著Memory芯片、可移動設備、消費電子類產品的應用日益增長，Window BallGrid Array(WBGA)封裝產品也日益增加。不可避免地，該類封裝產品需考慮電磁干擾的影響。

目前采用WBGA封裝形式的產品，包含以下幾個特點：

(1)芯片粘在基板正面，通過穿過基板開窗處的引線與基板背面形成電連接；

(2)對電磁干擾較敏感；

(3)結構復雜，封裝結構緊湊；

在高頻電子通過引線時將形成強烈電磁干擾，從而干擾大規模集成電路，其導致不能正常工作或在錯誤狀態下工作。

發明內容

本發明的目的在于提供一種WBGA電磁屏蔽封裝結構及其制備方法，解決了傳統封裝結構存在強烈電磁干擾的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現：

一種WBGA電磁屏蔽封裝結構的制備方法，包括以下步驟：

S1、在有開窗的WBGA基板的正面上貼上芯片；

S2、在WBGA基板開窗處引出引線，芯片與WBGA基板背面通過引線形成電連接；

S3、在塑封模具上預先鋪設金屬片，塑封時同時在WBGA基板開窗處塑封體下表面形成第一電磁屏蔽層；

S4、在塑封體的上表面貼裝金屬蓋，形成第二電磁屏蔽層；

S5、進行后續處理，得到WBGA電磁屏蔽封裝結構。

進一步，S1中，芯片通過膠水粘貼在WBGA基板上。

進一步，S5中的后續處理依次包括植球及切割；

植球的過程為：在WBGA基板的背面焊盤植上錫球；

切割的過程為：將整條WBGA基板切割成一顆一顆的封裝顆粒。

進一步，S1中，WBGA基板的正面預制有第三電磁屏蔽層。

本發明還公開了一種WBGA電磁屏蔽封裝結構，包括有開窗的WBGA基板，在WBGA基板的正面上貼上芯片；

芯片與WBGA基板背面通過引線形成電連接；在芯片的正面填充有上塑封層，在WBGA基板開窗一側填充有下塑封層；

在下塑封層的表面包覆有第一電磁屏蔽層，在上塑封層的表面包覆有第二電磁屏蔽層。

進一步，第一電磁屏蔽層采用金屬片。

進一步，金屬片采用銅或鋁。

進一步，WBGA基板上覆蓋有第三電磁屏蔽層。

進一步，在WBGA基板的背面焊盤上植有錫球。

與現有技術相比，本發明具有以下有益的技術效果：