[發明專利]一種WBGA電磁屏蔽封裝結構及其制備方法在審
| 申請號： | 202210033983.3 | 申請日： | 2022-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN114300366A | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發明（設計）人： | 周健威;胡金花 | 申請（專利權）人： | 華天科技（南京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 朱海臨 |
| 地址： | 211805 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 wbga 電磁 屏蔽 封裝 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種WBGA電磁屏蔽封裝結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在有開窗的WBGA基板(2)的正面上貼上芯片(1)；
S2、在WBGA基板(2)開窗處引出引線(4)，芯片(1)與WBGA基板(2)背面通過引線(4)形成電連接；
S3、在塑封模具上預先鋪設金屬片，塑封時同時在WBGA基板(2)開窗處塑封體下表面形成第一電磁屏蔽層(7)；
S4、在塑封體的上表面貼裝金屬蓋，形成第二電磁屏蔽層(9)；
S5、進行后續處理，得到WBGA電磁屏蔽封裝結構。
2.根據權利要求1所述的一種WBGA電磁屏蔽封裝結構的制備方法，其特征在于，S1中，芯片(1)通過膠水粘貼在WBGA基板(2)上。
3.根據權利要求1所述的一種WBGA電磁屏蔽封裝結構的制備方法，其特征在于，S5中的后續處理依次包括植球及切割；
植球的過程為：在WBGA基板(2)的背面焊盤植上錫球(8)；
切割的過程為：將整條WBGA基板(2)切割成一顆一顆的封裝顆粒。
4.根據權利要求1所述的一種WBGA電磁屏蔽封裝結構的制備方法，其特征在于，S1中，WBGA基板(2)的正面預制有第三電磁屏蔽層(10)。
5.一種WBGA電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，包括有開窗的WBGA基板(2)，在WBGA基板(2)的正面上貼上芯片(1)；
芯片(1)與WBGA基板(2)背面通過引線(4)形成電連接；在芯片(1)的正面填充有上塑封層(5)，在WBGA基板(2)開窗一側填充有下塑封層(6)；
在下塑封層(6)的表面包覆有第一電磁屏蔽層(7)，在上塑封層(5)的表面包覆有第二電磁屏蔽層(9)。
6.根據權利要求5所述的一種WBGA電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，第一電磁屏蔽層(7)采用金屬片。
7.根據權利要求5所述的一種WBGA電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，金屬片采用銅或鋁。
8.根據權利要求5所述的一種WBGA電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，WBGA基板(2)上覆蓋有第三電磁屏蔽層(10)。
9.根據權利要求5所述的一種WBGA電磁屏蔽封裝結構，其特征在于，在WBGA基板(2)的背面焊盤上植有錫球(8)。
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