[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于異構(gòu)多芯光纖的硅光模塊

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210032877.3
• 申請(qǐng)日: 2022-01-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114384653A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王健;梁益澤;沈一春;揭水平;譚祖煒;張偉;符小東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中天寬帶技術(shù)有限公司;華中科技大學(xué);中天通信技術(shù)有限公司;江蘇中天科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/42;G02B6/02
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 周婷婷

1.一種基于異構(gòu)多芯光纖的硅光模塊，其特征在于，包括：

硅光芯片；

異構(gòu)多芯光纖，其中，所述異構(gòu)多芯光纖被設(shè)置為連接在所述硅光芯片的出光口和另一個(gè)硅光模塊的光口之間，所述異構(gòu)多芯光纖中相鄰的不同纖芯的折射率不同和/或尺寸不同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，

所述異構(gòu)多芯光纖中包括折射率為第一值的第一組纖芯和折射率為第二值的第二組纖芯，所述第一組纖芯和所述第二組纖芯沿所述異構(gòu)多芯光纖的包層的軸向交替分布，其中，所述第一值與所述第二值不同，所述第一組纖芯與所述第二組纖芯中的纖芯的尺寸均為相同的第一預(yù)設(shè)值；或者

所述異構(gòu)多芯光纖中包括尺寸為第三值的第一組纖芯和尺寸為第四值的第二組纖芯，所述第一組纖芯和所述第二組纖芯沿所述異構(gòu)多芯光纖的包層的軸向交替分布，其中，所述第三值與所述第四值不同，所述第一組纖芯與所述第二組纖芯中的纖芯的折射率均為相同的第二預(yù)設(shè)值；或者

所述異構(gòu)多芯光纖中包括折射率為第一值且尺寸為第三值的第一組纖芯和折射率為第二值且尺寸為第四值的第二組纖芯，所述第一組纖芯和所述第二組纖芯沿所述異構(gòu)多芯光纖的包層的軸向交替分布，其中，所述第一值與所述第二值不同，所述第三值與所述第四值不同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅光模塊，其特征在于，

在所述異構(gòu)多芯光纖中包括折射率為第一值的第一組纖芯和折射率為第二值的第二組纖芯的情況下，所述相鄰的不同纖芯之間的串?dāng)_參數(shù)是根據(jù)所述第一值和所述第二值確定的串?dāng)_參數(shù)，所述串?dāng)_參數(shù)小于或等于按照預(yù)設(shè)速率傳輸信號(hào)所需的閾值；或者

在所述異構(gòu)多芯光纖中包括尺寸為第三值的第一組纖芯和尺寸為第四值的第二組纖芯的情況下，所述相鄰的不同纖芯之間的串?dāng)_參數(shù)是根據(jù)所述第三值和所述第四值確定的串?dāng)_參數(shù)，所述串?dāng)_參數(shù)小于或等于所述按照預(yù)設(shè)速率傳輸信號(hào)所需的閾值；或者

在所述異構(gòu)多芯光纖中包括折射率為第一值且尺寸為第三值的第一組纖芯和折射率為第二值且尺寸為第四值的第二組纖芯的情況下，所述相鄰的不同纖芯之間的串?dāng)_參數(shù)是所述第一值、所述第二值、所述第三值和所述第四值確定的串?dāng)_參數(shù)，所述串?dāng)_參數(shù)小于或等于所述按照預(yù)設(shè)速率傳輸信號(hào)所需的閾值。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述相鄰的不同纖芯的材料為摻雜了不同濃度第一材料的第二材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅光模塊，其特征在于，所述相鄰的不同纖芯的材料為摻雜了不同濃度氧化鍺的二氧化硅。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述異構(gòu)多芯光纖的一端與所述硅光芯片的光口陣列耦合封裝，所述異構(gòu)多芯光纖的另一端被設(shè)置為與所述另一個(gè)硅光模塊的光口連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述硅光芯片內(nèi)集成了至少一個(gè)調(diào)制器和至少一個(gè)探測(cè)器，其中，所述至少一個(gè)調(diào)制器用于將所述硅光芯片接收到的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，所述至少一個(gè)探測(cè)器用于將所述硅光芯片接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；

所述異構(gòu)多芯光纖中的纖芯的數(shù)量大于或等于所述至少一個(gè)調(diào)制器與所述至少一個(gè)探測(cè)器的數(shù)量之和。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅光模塊，其特征在于，所述異構(gòu)多芯光纖中的纖芯的數(shù)量為4芯、或8芯、或16芯。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的硅光模塊，其特征在于，

所述硅光模塊的開(kāi)模和封裝滿(mǎn)足QSFP-DD硬件協(xié)議；或者

所述硅光模塊的設(shè)計(jì)，開(kāi)模，封裝達(dá)到QSFP-DD DR4產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的硅光模塊，其特征在于，還包括：

數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP)，跨阻放大器(TIA)，硅光芯片驅(qū)動(dòng)，第一激光器和第二激光器。