[發明專利]導電性層疊體、觸控面板和導電性層疊體的制造方法

有效

• 申請號: 202210029147.8
• 申請日: 2016-04-05
• 公開（公告）號: CN114311899B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 小川善正;巖田行光;志水悠司;大石英司;小久見尚一郎;中村典永
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: B32B27/20
• 分類號: B32B27/20;B32B33/00;H01B5/14;H01B5/16;H01B13/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;張志楠

1.一種導電性層疊體，其在最外表面具有包含導電性纖維狀填料的導電性層，該導電性層疊體的特征在于，

自表面起壓入量100nm處的馬氏硬度為250N/mm²～1000N/mm²，

在上述導電性層的最外表面側的表面，構成上述導電性纖維狀填料的導電材料元素的比例以原子組成百分數計為0.15at％～1.00at％。

2.如權利要求1所述的導電性層疊體，其全光線透過率為80％以上，霧度為5％以下。

3.如權利要求1或2所述的導電性層疊體，其中，

導電性層具有粘結劑樹脂和在上述粘結劑樹脂中所包含的導電性纖維狀填料，

上述導電性纖維狀填料的一部分從上述導電性層的最外表面側的面突出。

4.如權利要求1或2所述的導電性層疊體，其中，導電性纖維狀填料的纖維直徑為200nm以下、纖維長度為1μm以上。

5.如權利要求1或2所述的導電性層疊體，其中，導電性纖維狀填料為選自由導電性碳纖維、金屬纖維和金屬被覆合成纖維組成的組中的至少一種。

6.如權利要求1或2所述的導電性層疊體，其在樹脂層上具有導電性層。

7.一種觸控面板，其特征在于，其使用權利要求1、2、3、4、5或6所述的導電性層疊體而成。

8.一種導電性層疊體的制造方法，其是在最外表面具有包含導電性纖維狀填料的導電性層的導電性層疊體的制造方法，

該導電性層疊體的自表面起壓入量100nm處的馬氏硬度為250N/mm²～1000N/mm²，

該導電性層疊體在上述導電性層的最外表面側的表面，構成上述導電性纖維狀填料的導電材料元素的比例以原子組成百分數計為0.15at％～1.00at％，

該制造方法的特征在于，其具有下述工序：

轉印工序，使用在離型膜上至少具有上述導電性層的轉印膜，將上述導電性層轉印至被轉印體。

9.如權利要求8所述的導電性層疊體的制造方法，其中，導電性膜的霧度值為5％以下，全光線透過率為80％以上。

10.如權利要求8或9所述的導電性層疊體的制造方法，其中，

轉印膜中的導電性層具有粘結劑樹脂和在上述粘結劑樹脂中所包含的導電性纖維狀填料，

上述導電性纖維狀填料的一部分從上述導電性層的與離型膜側相反的一側的表面突出。

11.如權利要求8或9所述的導電性層疊體的制造方法，其中，導電性纖維狀填料的纖維直徑為200nm以下，纖維長度為1μm以上。

12.如權利要求8或9所述的導電性層疊體的制造方法，其中，導電性纖維狀填料選自由導電性碳纖維、金屬纖維和金屬被覆合成纖維組成的組中的至少一種。

13.如權利要求8或9所述的導電性層疊體的制造方法，其進一步具有對導電性層進行紫外線照射和/或加熱的處理工序。

14.如權利要求8或9所述的導電性層疊體的制造方法，其中，被轉印體為樹脂層。