[發(fā)明專利]一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構件

在審

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• 申請日: 2022-01-11
• 公開（公告）號: CN114373853A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 陳蘇南
• 申請（專利權）人: 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 深圳高企知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44833
• 代理人: 陳保江

本發(fā)明涉及LED封裝技術領域，且公開了一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構件，包括底座和滑道板，所述底座的頂端表面設置有滑道板，所述滑道板的頂端設置有封裝滑板，將需要封裝芯片放置在封裝轉筒的內(nèi)部，向前水平推動封裝滑板在滑道板表面的移動，在推動封裝滑板同時一側聯(lián)動滑道內(nèi)部的聯(lián)動轉盤在同步自轉，使得聯(lián)動轉盤轉動同時帶動頂端的聯(lián)動桿在延長固定軸上往復擺動，同時聯(lián)動桿頂端固定在擠壓活塞桿一側，持續(xù)擺動的同時推動擠壓活塞桿內(nèi)部活塞，將注塑罐內(nèi)部的注塑液擠出，由于聯(lián)動轉盤轉動帶動聯(lián)動桿的擺動頻率與封裝轉筒的固定孔間距相同，使得注塑罐擠出的注塑液時處于封裝轉筒的固定孔的正上方精準投放。

技術領域

本發(fā)明涉及LED封裝技術領域，具體為一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構件。

背景技術

現(xiàn)有的LED封裝有自動化封裝設備和手工封裝，而自動封裝設備采購成本過高，而傳統(tǒng)的手工封裝在封裝的過程中存在大量的問題，在傳統(tǒng)的手工的封裝過程中存在封裝液擠出量過多或者過少的問題，且手工封裝液注射角度不固定，影響封裝質(zhì)量，同時手工封裝效率有限。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術問題

針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構件，具備自動精準定量封裝LED芯片的優(yōu)點，解決了傳統(tǒng)的手工的封裝不精準的問題。

(二)技術方案

為實現(xiàn)上述自動精準定量封裝LED芯片目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構件，包括底座和滑道板，所述底座的頂端表面設置有滑道板，所述滑道板的頂端設置有封裝滑板，所述滑道板的一側設置有環(huán)形架，所述環(huán)形架的一側設置有控制板，所述環(huán)形架的底端設置有注塑罐。

優(yōu)選的，所述底座的前端表面設置有水平儀，所述底座的底端設置有螺紋柱，所述螺紋柱的底端設置有固定盤，所述固定盤通過頂端的螺紋柱調(diào)節(jié)底座的水平狀態(tài)，所述底座通過前端水平儀調(diào)整設備整體狀態(tài)。

優(yōu)選的，所述滑道板的一側設置有限位滑道，所述滑道板安裝在底座的正上方，所述封裝滑板安裝在滑道板的上方通過限位滑道限制滑動。

優(yōu)選的，所述封裝滑板的底端設置有限位滑塊，所述封裝滑板的頂端設置有封裝轉筒，所述封裝轉筒的前端設置有阻尼軸，所述封裝滑板的一側表面設置與聯(lián)動滑道，所述聯(lián)動滑道表面設置有凸起塊。

優(yōu)選的，所述封裝滑板安裝在滑道板的頂端，所述封裝滑板通過底端兩側的限位滑塊固定在滑道板的頂端，所述限位滑塊的表面設置有滑軸。

優(yōu)選的，所述環(huán)形架的頂端設置有拖帶，所述拖帶的一側設置有滑槽，所述滑槽的頂端設置有橫向滑動塊，所述橫向滑動塊的一側表面設置有限位螺栓，所述注塑罐通過限位螺栓安裝在橫向滑動塊的底端。

優(yōu)選的，所述橫向滑動塊的底端設置有驅動輪，所述橫向滑動塊通過驅動輪在滑槽表面移動，所述橫向滑動塊通過內(nèi)部伺服電機帶動驅動輪。

優(yōu)選的，所述控制面板表面設置有控制面板，所述控制面板的下方設置有電源開關，所述控制面板通過內(nèi)置的電源線與環(huán)形架電性連接。

優(yōu)選的，所述注塑罐的一側設置有擠壓活塞桿，所述擠壓活塞桿的下方設置有延長固定軸，所述延長固定軸的前端設置有聯(lián)動桿，所述聯(lián)動桿的頂端設置有聯(lián)動轉盤，所述聯(lián)動桿的頂端設置有擠壓活塞桿，所述聯(lián)動轉盤的表面設置有固定凸塊。

優(yōu)選的，所述注塑罐的底端設置有注塑管道，所述注塑罐通過擠壓活塞桿內(nèi)部活塞的推動下將封裝液擠出，所述聯(lián)動轉盤在聯(lián)動滑道內(nèi)部移動過程中帶動聯(lián)動桿，且聯(lián)動桿同步帶動擠壓活塞桿壓縮。

(三)有益效果

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供了一種大功率倒裝LED芯片的封裝裝置及穩(wěn)定構件，具備以下有益效果：